View Full Version : Memorie FB-DIMM disponibili in commercio
Redazione di Hardware Upg
24-03-2006, 09:05
Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/memorie/16835.html
Continua la diffusione della nuova generazione di memorie per sistemi server e workstation, con le quali poter sfruttare un elevato numero di Slot memoria contemporaneamente
Click sul link per visualizzare la notizia.
Non avete menzionato la caratteristicha più importante: qualsiasi sia la tecnologia di memoria (DDR DDR2 DDR3) qualsiasi scheda madre FBDIMM potrà montare tali moduli, perchè è il chip buffer che fa da "traduttore" di protocollo. Se tra 3 anni esce una ipotetica DDR4, tale modulo, integrato con un buffer FB-DIMM, potrà essere montato anche sui sistemi di adesso.
Una cosa che però volevo chiedere:
Ok, le memorie sono DDR2 a 533MHz, ma il BUS FB-DIMM quanti bit è? Quanti MHz è? E quindi qual è la banda? Quali sono le specifiche massime del protocollo alla revisione attuale e quali velocità supporta questo modulo?
Swarionato
24-03-2006, 10:39
Io non me ne intendo di saldature, ma quel chip sembra attaccato con lo sputo.
:D
ShadowX84
24-03-2006, 11:18
Io non me ne intendo di saldature, ma quel chip sembra attaccato con lo sputo.
:D
Quello "sputo" (:D) dovrebbe avere la triplice funzione di:
- Fungere da protezione per il chip
- Fungere da pasta termoconduttiva tra chip e dissipatore
- Fungere da adesivo per il dissipatore
Premetto che la seconda e la terza funzione potrebbero essere opzionali, infatti ad esempio si vede nelle foto che il dissipatore è fissato tramite delle "linguette" metalliche.
;)
scusate ma invece di mettere tutte ste news su processori ram e inutilità varie di un mondo ormai morto da anni..., non potete aggiornarci con news sulla conferenza Nintendo avvenuta ieri ? è stato presentato un nuovo zelda per NintendoDS, si è parlato di quelche dettaglio sul REVOLUTION ....
qui sul sito non cè manco una news a riguardo .....
mancano le news !!
scusate ma invece di mettere tutte ste news su processori ram e inutilità varie di un mondo ormai morto da anni..., non potete aggiornarci con news sulla conferenza Nintendo avvenuta ieri ? è stato presentato un nuovo zelda per NintendoDS, si è parlato di quelche dettaglio sul REVOLUTION ....
qui sul sito non cè manco una news a riguardo .....
Ma che vai dicendo, molto meglio queste news :O
Speriamo che possano penetrare anche nel settore desktop queste memorie perché come dice bjt2 possono introdurre veramente molta flessibilità ;)
jappilas
24-03-2006, 16:08
Quello "sputo" (:D) dovrebbe avere la triplice funzione di:
- Fungere da protezione per il chip
- Fungere da pasta termoconduttiva tra chip e dissipatore
- Fungere da adesivo per il dissipatore
Premetto che la seconda e la terza funzione potrebbero essere opzionali, infatti ad esempio si vede nelle foto che il dissipatore è fissato tramite delle "linguette" metalliche.
;)
poichè lo "sputo" sta tra il substrato organico e il die di silicio (oltre che circondare quest' ultimo) le funzioni non possono essere queste ;)
se non ricordo male dovrebbe trattarsi ( come in tutti i componenti con package flip chip, dai pentium 3 in avanti - in effetti documantazione sulla costruzione dei package flip chip ne trovai in un vecchio Intel Technology Journal del 1999) di un isolante elastomero...
leoneazzurro
24-03-2006, 16:11
Dovrebbe essere una protezione per il die.
poichè lo "sputo" sta tra il substrato organico e il die di silicio (oltre che circondare quest' ultimo)
substrato organico?! :stordita:
Io non me ne intendo di saldature, ma quel chip sembra attaccato con lo sputo.
:D
Esatto, proprio la caratteristica per una saldatura a regola d'arte. :D
scusate ma invece di mettere tutte ste news su processori ram e inutilità varie di un mondo ormai morto da anni..., non potete aggiornarci con news sulla conferenza Nintendo avvenuta ieri ? è stato presentato un nuovo zelda per NintendoDS, si è parlato di quelche dettaglio sul REVOLUTION ....
qui sul sito non cè manco una news a riguardo .....
:rolleyes:
Abbi almeno l'accortezza di fare un simile post dentro una news di videogiochi... :rolleyes:
Si sta parlando di ram di classe workstation e ti metti a dire che le notiziole del NintendoDS sono piu' importanti? Suvvia... Un po' di pietà.
the_master
08-05-2006, 07:37
Si possono trovare maggiori informazioni sulla velocita' dei moduli FBDIMM in questo documento pubblicato da Intel http://cache-www.intel.com/cd/00/00/27/84/278436_278436.pdf.
Si parla di data-rate tra chipset e canale FBDIMM di 3.2 - 4.8 Gbps.
In pratica l'integrita' di segnale e' ottenuta in queto casa utilizzando speciali bus seriali a tecnologia LVDS (low voltage differential signal). Tale soluzione elettrica e' decisamente piu' performante dei bus SSTL utilizzati dai bus di moduli UDIMM o RDIMM. La limitazione in questo caso e' che un canale di collegamento LVDS deve essere implementato punto-punto tra chipset e FBDIMM. La stessa pista non puo' essere condivisa da piu' moduli, quindi i canali di trasmissione tra piu' moduli dello stesso canale devono essere sempre punto-punto, tra un FBDIMM ed il successivo del canale. In pratica se il chipset deve srivere in un FBDIMM #2 sul canale, l'informazione deve passare prima sul #1 che la ritrasmette al #2.
jappilas
08-05-2006, 11:06
substrato organico?! :stordita:
il "substrato" sarebbe il "package" (che pero' rispetto a un componente flip chip ha una funzione di accoppiamento meccanico al socket o al PCB, e costituisce un substrato piu' che un involucro)
organico in quanto di materiale plastico (contenente C, quindi organico), non ceramico
;)
scusa il ritardo
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