Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/memorie/16835.html

Continua la diffusione della nuova generazione di memorie per sistemi server e workstation, con le quali poter sfruttare un elevato numero di Slot memoria contemporaneamente

Click sul link per visualizzare la notizia.

Non avete menzionato la caratteristicha più importante: qualsiasi sia la tecnologia di memoria (DDR DDR2 DDR3) qualsiasi scheda madre FBDIMM potrà montare tali moduli, perchè è il chip buffer che fa da "traduttore" di protocollo. Se tra 3 anni esce una ipotetica DDR4, tale modulo, integrato con un buffer FB-DIMM, potrà essere montato anche sui sistemi di adesso.

Una cosa che però volevo chiedere:

Ok, le memorie sono DDR2 a 533MHz, ma il BUS FB-DIMM quanti bit è? Quanti MHz è? E quindi qual è la banda? Quali sono le specifiche massime del protocollo alla revisione attuale e quali velocità supporta questo modulo?

Io non me ne intendo di saldature, ma quel chip sembra attaccato con lo sputo.
:D

Io non me ne intendo di saldature, ma quel chip sembra attaccato con lo sputo.
:D

Quello "sputo" (:D) dovrebbe avere la triplice funzione di:

- Fungere da protezione per il chip
- Fungere da pasta termoconduttiva tra chip e dissipatore
- Fungere da adesivo per il dissipatore

Premetto che la seconda e la terza funzione potrebbero essere opzionali, infatti ad esempio si vede nelle foto che il dissipatore è fissato tramite delle "linguette" metalliche.

;)

scusate ma invece di mettere tutte ste news su processori ram e inutilità varie di un mondo ormai morto da anni..., non potete aggiornarci con news sulla conferenza Nintendo avvenuta ieri ? è stato presentato un nuovo zelda per NintendoDS, si è parlato di quelche dettaglio sul REVOLUTION ....

qui sul sito non cè manco una news a riguardo .....

mancano le news !!

scusate ma invece di mettere tutte ste news su processori ram e inutilità varie di un mondo ormai morto da anni..., non potete aggiornarci con news sulla conferenza Nintendo avvenuta ieri ? è stato presentato un nuovo zelda per NintendoDS, si è parlato di quelche dettaglio sul REVOLUTION ....

qui sul sito non cè manco una news a riguardo .....

Ma che vai dicendo, molto meglio queste news :O

Speriamo che possano penetrare anche nel settore desktop queste memorie perché come dice bjt2 possono introdurre veramente molta flessibilità ;)

Quello "sputo" (:D) dovrebbe avere la triplice funzione di:

- Fungere da protezione per il chip
- Fungere da pasta termoconduttiva tra chip e dissipatore
- Fungere da adesivo per il dissipatore

Premetto che la seconda e la terza funzione potrebbero essere opzionali, infatti ad esempio si vede nelle foto che il dissipatore è fissato tramite delle "linguette" metalliche.

;)
poichè lo "sputo" sta tra il substrato organico e il die di silicio (oltre che circondare quest' ultimo) le funzioni non possono essere queste ;)
se non ricordo male dovrebbe trattarsi ( come in tutti i componenti con package flip chip, dai pentium 3 in avanti - in effetti documantazione sulla costruzione dei package flip chip ne trovai in un vecchio Intel Technology Journal del 1999) di un isolante elastomero...

Dovrebbe essere una protezione per il die.

poichè lo "sputo" sta tra il substrato organico e il die di silicio (oltre che circondare quest' ultimo)


substrato organico?! :stordita:

Io non me ne intendo di saldature, ma quel chip sembra attaccato con lo sputo.
:D

Esatto, proprio la caratteristica per una saldatura a regola d'arte. :D

scusate ma invece di mettere tutte ste news su processori ram e inutilità varie di un mondo ormai morto da anni..., non potete aggiornarci con news sulla conferenza Nintendo avvenuta ieri ? è stato presentato un nuovo zelda per NintendoDS, si è parlato di quelche dettaglio sul REVOLUTION ....

qui sul sito non cè manco una news a riguardo .....

:rolleyes:
Abbi almeno l'accortezza di fare un simile post dentro una news di videogiochi... :rolleyes:
Si sta parlando di ram di classe workstation e ti metti a dire che le notiziole del NintendoDS sono piu' importanti? Suvvia... Un po' di pietà.

Si possono trovare maggiori informazioni sulla velocita' dei moduli FBDIMM in questo documento pubblicato da Intel http://cache-www.intel.com/cd/00/00/27/84/278436_278436.pdf.
Si parla di data-rate tra chipset e canale FBDIMM di 3.2 - 4.8 Gbps.
In pratica l'integrita' di segnale e' ottenuta in queto casa utilizzando speciali bus seriali a tecnologia LVDS (low voltage differential signal). Tale soluzione elettrica e' decisamente piu' performante dei bus SSTL utilizzati dai bus di moduli UDIMM o RDIMM. La limitazione in questo caso e' che un canale di collegamento LVDS deve essere implementato punto-punto tra chipset e FBDIMM. La stessa pista non puo' essere condivisa da piu' moduli, quindi i canali di trasmissione tra piu' moduli dello stesso canale devono essere sempre punto-punto, tra un FBDIMM ed il successivo del canale. In pratica se il chipset deve srivere in un FBDIMM #2 sul canale, l'informazione deve passare prima sul #1 che la ritrasmette al #2.

substrato organico?! :stordita:
il "substrato" sarebbe il "package" (che pero' rispetto a un componente flip chip ha una funzione di accoppiamento meccanico al socket o al PCB, e costituisce un substrato piu' che un involucro)
organico in quanto di materiale plastico (contenente C, quindi organico), non ceramico
;)
scusa il ritardo