gettons
07-01-2006, 13:48
Salve, ho letto un pò di guide per la lappatura dei dissi.
Cosi ho deciso di mettermi a lappare il dissi in questione:
un SI-97a della thermaltake, munendomi di carta waterproof da 600-800 e 1200.
Ho messo qualche goccia d'olio sulla carta,ed ho iniziato a carteggiare pian piano.
Solo ora ho scoperto che sulla homepage dice:
Soldered fins to copper base (nickel plated) to make effective contact
quindi la parte che tocca la cpu è laccata in nickel ma è in rame.
Ora che ho iniziato a lappare il rame affiora solo dai lati del rettangolo che poggerà sulla cpu.
Ho sbagliato tutto o no?
Cioè avre idovuto lapparlo oppure no?
Ho fatto male dato che era placcato in nickel?
Ed ora che ormai ho inziato,continuo e lo porto a rame o mi fermo qua dato che per ora ho portato via il nickel solo dalle parti più esterne?
AIUTATEMI, ho PAURA di averla combinata grossa
Cosi ho deciso di mettermi a lappare il dissi in questione:
un SI-97a della thermaltake, munendomi di carta waterproof da 600-800 e 1200.
Ho messo qualche goccia d'olio sulla carta,ed ho iniziato a carteggiare pian piano.
Solo ora ho scoperto che sulla homepage dice:
Soldered fins to copper base (nickel plated) to make effective contact
quindi la parte che tocca la cpu è laccata in nickel ma è in rame.
Ora che ho iniziato a lappare il rame affiora solo dai lati del rettangolo che poggerà sulla cpu.
Ho sbagliato tutto o no?
Cioè avre idovuto lapparlo oppure no?
Ho fatto male dato che era placcato in nickel?
Ed ora che ormai ho inziato,continuo e lo porto a rame o mi fermo qua dato che per ora ho portato via il nickel solo dalle parti più esterne?
AIUTATEMI, ho PAURA di averla combinata grossa