Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/15927.html

Lo sviluppo delle tecnologie produttive dei processori dovrebbe portare alla costruzione di cpu con processo a 32 nanometri nei prossimi 4 anni

Click sul link per visualizzare la notizia.

Benvenuti al limite inferiore della tecnologia CMOS :eek:
Quello che ci sarà dopo ancora nessuno lo sa :muro:

Mi sembrava che fosse prevista anche una tecnologia a 45nm, ma se fanno la 32nm nel 2009 allora mi sa che la saltano...

in arrivo.... ? azzo mancano 3 anni.... :sofico:

C'è chi (qualche esperto del settore) parla dei 22 nm come limite oltre il quale il funzionamento deterministico di un dispositivo elettronico non sarebbe più assicurato/bile.
Vedremo nel 2009. Tutto sommato non so chi avrebbe scommesso sui 32 nm all'epoca dei 386.

ma si, dai
se dobbiamo raggiungere il limite prima si arriva meglio è,
così ci mettiamo l'anima in pace e non ci pensiamo più

Mi sembrava che fosse prevista anche una tecnologia a 45nm, ma se fanno la 32nm nel 2009 allora mi sa che la saltano...
infatti nel 2007...
Proprio nelle prossime settimane debutterà la prima cpu Intel con processo produttivo a 65 nanometri, con seguente passaggio non prima del 2007 al processo produttivo a 45 nanometri.

Quando arriveranno a fare wafer spessi 1 atomo, che faranno? Cominceranno ad investire nel quantistico?

Benvenuti al limite inferiore della tecnologia CMOS :eek:
Quello che ci sarà dopo ancora nessuno lo sa :muro:

Mi sembrava che fosse prevista anche una tecnologia a 45nm, ma se fanno la 32nm nel 2009 allora mi sa che la saltano...


La produzione a 45nm nn salta x niente: sarà solo 1 passaggio a quella a 32nm! :D

in arrivo.... ? azzo mancano 3 anni.... :sofico:


Beh dai mankano SOLO 3 anni.....

AHAHAHAHAHAHAHAHAHAAHAHAH!!!!!!!!!!!!!!!!!!! :sbonk:


Ciao a Tutti :D

Voglio un A64 X2 939 a ,65 :Q_
Il passaggio di Intel ai ,65 dovrebbe quindi esser indolore, e pensare che AMD/IBM son già mesi che l'hanno annunciato... poi nella realtà non s'è visto ancora nulla.
Intel non ha fatto grandi annunci, e la settimana prossima comincia il lancio della CPU. Lodevole.

32 nanometri?
Fra 3 anni?
Intel?
Mi sembrano un pò pochi come anni di attesa. :O

Gia' i studia il Qbit!!!
Comunque leggevo che quando il funzionamento deterministico non e' piu' assicurato si faranno circuiti che tollerano un certo tasso di errore e lo correggono.
Una spece di CRC dell'esecuzione e dei calcoli.

:yeah:

Benvenuti al limite inferiore della tecnologia CMOS :eek:
Quello che ci sarà dopo ancora nessuno lo sa :muro:

Mi sembrava che fosse prevista anche una tecnologia a 45nm, ma se fanno la 32nm nel 2009 allora mi sa che la saltano...

in ogni tecnologia sufficientemente matura si dice che si riuscirà a fare ancora due o tre passi in avanti al massimo e poi ci si scontrerà con il limite fisico

nel caso della tecnologia CMOS lo sento dire almeno almeno da 10 anni... però si vede che gli scienziati e gli ingegneri che ci lavorano non se ne curano più di molto :D

nel caso della tecnologia CMOS lo sento dire almeno almeno da 10 anni... però si vede che gli scienziati e gli ingegneri che ci lavorano non se ne curano più di molto

Mica vero, se ne curano eccome. Ormai il limite ultimo di scaling per il transistore MOS è alle porte, e i progetti per un passo avanti sono tanti: tra i candidati "forti" ci sono gli high-K, i nanotubi, gli strained e transistori a singolo elettrone, ecc...si preoccupano eccome, altro che. Il fatto è che fin quando non si è alle corde, si sviluppa il mos, dopodichè si vedrà...cmq si parla di 2015 come data ultima, con una lunghezza di canale intorno ai 30nm.

il imite fisico e' 4ns il resto e'solo ingegnerizzazione al fault tolerance

Sono d'accordo con te Homero...i problemi derivano più che altro dal processo fotolitografico,dalla tolleranza delle maschere dei collegamenti,dalla realizzazione delle metallizzazioni (problema dell'Elettromigrazione che si fa sempre più sentire a quelle dimensioni), dalla tecnica di impiantazione dei droganti e il relativo controllo quando le dimensioni delle well di Drain e Source del mos si fanno così ridotte...Fondamentalmente dunque il problema sta tutto nel processo realizzativo e nelle tolleranze intrinseche che quest'ultimi presentano , più che della struttura del mos stesso

Il limite fisico nn è il limite reale, poiché nn gestibile. Si perderebbe la "qualità" dei calcoli, si accumulerebbero errori su errori e, tra parentesi, i transistors a singolo elettrone sono emettitori di radiazioni pericolosissimi: se per un malaugurato motivo (e capita anche nei migliori monitor) si viene a creare un campo magnetico che devia il flusso degli elettroni, nella migliore delle ipotesi si spegne il PC all'improvviso, aprite il case e trovate un pezzo fuso e uno fritto.
I componenti van fin troppo bene così, mancano le istruzioni adatte, i software, il fallimento di Microsozz e lo sviluppo di software libero solo x passione e nn x speculazione. Tsao, Tsao.

copia incolla dal commento dell'altra news?

Veramente impressionate! non vedo l'ora,e questo e solo l'inizio della miniaturizzazione!
P.S: Invidio chi nasce ora o domani,xche vedra cose che noi neanche immaginiamo! :sofico:

Si ma lo stesso dicasi per chi è nato prima di noi: secondo questo ragionamento non si dovrebbe nascere mai! :D :D

lol :sofico:

State sicuri che anche dopo i 32 nm uscirà qualche altro processo di dimensioni inferiori.

Il record del transistor + piccolo è di 10 nm se non è già stato battuto e funzionava a 600 GHz (ovviamente un processore non può lavorare a quella frequenza avendo dei cammini critici che attraversano molti transistor)

Sicuramente i problemi per arrivare a quel livello di miniaturizzazione sono molti (corrente di leakage statica prima di tutto) ma a piccoli passi la tecnologia andrà avanti come ha sempre fatto

tra 10 anni però mi sa che ci si fermerà e si dovrà cercare qualcosa di nuovo per migliorare ancora le prestazioni e sono già allo studio diverse tecniche ancora acerbe...

Quando si arriverà al transistor con corrente formata dal singolo elettrone allora si potrà dire di essere arrivati al limite!

se vogliamo i multicore la strada è questa

Dopodichè metteremo Windows 2009 Lamer Edition e alla fine il nostro PC sarà sempre lento come quello di 10 anni prima :asd: :asd: :asd:
Scherzi a parte, il futuro è emozionante. Ma io non mi preoccupo.

se non sbaglio i limite fisico si attesta attorno ai 16-18 nanometri...dopo questo abbiamo le connessioni con lo spessore di alcuni atomi...ossia non realizzabili "meccanicamente"....

Quoto chi ha detto che è inutile superare i limiti conosciuti quando poi si sviluppa software alla cazzo di cane ;)

LuVi

AMD non ha annunciato una data ufficiale di immissione delle sue cpu 65nm, ha solo detto che "saranno consegnate nel 2006". Forse vogliono essere sicuri dell'affidabilità dei loro chip, sai come succede, Intel qualche volta ha dovuto sostituire le cpu, rivelatesi difettose, fatte uscire con troppa precipitazione. AMD forse tarda un po', ma preferisco aspettare.

Ottima manovra commerciale dichiarare che nel 2009 saranno disponibili cpu da 32 nm, serve a rinforzare l'immagine aziendale ("siamo ancora i migliori") e a rassicurare investitori e clienti. "Smoke gets in your eyes..."

aspettiamo e vediamo...

Il problema di scendere a queste nanometrie non è tanto il processo litografico (al più si avranno rese basse, ma posso far pagare più il chip, vedi Itanium 2 da 1,7 miliardi di transistors), ma la densità di potenza.

Mi spiego: se dimezzo la dimensione dei transistors, avrò 4 volte il numero di transistors per mm quadrato. Consumeranno la metà (ammesso che il leakage non schizzi in alto, ma questo è improbabile), ma sono 4 volte tanto: metà consumo totale, ma doppia densità di potenza.

Questo se non aumento il clock. Ma se non aumento il clock gli utenti si incazzano...

Quindi altro aumento di densità di potenza -> si richiede migliore ingegnerizzazione per:

1) ridurre ulteriormente la potenza dissipata (magari il leakage, che in realtà aumenta), per tentare di far rimanere la densità di potenza a valori accettabili

e/o

2) usare materiali e / o processi che ottimizzino la conduzione del calore, per smaltirlo più velocemente

Mi spiego: se dimezzo la dimensione dei transistors, avrò 4 volte il numero di transistors per mm quadrato. Consumeranno la metà (ammesso che il leakage non schizzi in alto, ma questo è improbabile), ma sono 4 volte tanto: metà consumo totale, ma doppia densità di potenza.
Questo è vero ma secondo me c'è un'imprecisione: la potenza dissipata è data dal prodotto di tensione di alimentazione e corrente di canale; dici che siccome la corrente di canale diminuisce di un fattore 2 (a causa della stessa diminuzione delle dimensioni del transistor) anche la potenza dissipata dal singolo transistor dimezza. Visto che dimezzando le dimenzioni là dove prima ci stava un transistor adesso ce ne stanno quattro, allora pa potenza dissipata per unità di area raddoppia.
Per quello che so io oltre a dimezzare la corrente di drain dimezza anche la tensione di alimentazione e quindi anche la potenza diminuisce di un fattore 4 (I/2 * V/2 = P/4 se intendiamo come P la potenza dissipata da un unico transistor di dimensione normale). Perciò la densità di potenza resta invariata.
Ora non so se effettivamente la tensione di alimentazione dimezzi col dimezzare delle dimenzioni, ma comunque dovrebbe diminuire un bel po', facendo sì che la densità di potenza non raddoppi.

Hai ragione, avevo dimenticato la tensione di alimentazione! ;) Però ti posso subito dire che non dimezza, ma comunque diminuisce, perchè c'è comunque un minimo di barriera di potenziale da superare (mi pare che la relazione sia logaritmica, ma non vorrei sbagliarmi...), ma poichè diminuiscono le capacità parassite, potrà aumentare anche la frequenza operativa, a cui è proporzionale la potenza dissipata, quindi più o meno siamo lì. Poi la densità di potenza potrà non essere il doppio... ma comunque probabilmente sarà superiore...

Ah, dimenticavo il leakage: aumenta esponenzialmente con la diminuzione delle dimensioni: se prima era trascurabile, ora è diventato il fattore più importante!

Hai ragione, avevo dimenticato la tensione di alimentazione! ;) Però ti posso subito dire che non dimezza, ma comunque diminuisce, perchè c'è comunque un minimo di barriera di potenziale da superare (mi pare che la relazione sia logaritmica, ma non vorrei sbagliarmi...), ma poichè diminuiscono le capacità parassite, potrà aumentare anche la frequenza operativa, a cui è proporzionale la potenza dissipata, quindi più o meno siamo lì.
Ok allora l'aumento della densità di potenza è dovuto non tanto alla riduzione del processo produttivo quanto all'aumento di frequenza ottenibile proprio grazie al processo produttivo, che in generale è una cosa molto positiva in ambito CPU :)