cobch
28-08-2005, 11:17
salve a tutti!
giorni fa ho lappato il dissipatore della mia cpu... sono riuscito a renderlo quasi a specchio...però nn sono riuscito a rendere tutta la superficie del dissipatore perfettamente piana omogenea, infatti disegnando col pennarello sulla superficie del dissipatore e poi carteggiando, si nota che la parte esterna della superficie nn si leviga...come se centralmente fosse più alto...forse doverei prima intervenire con la carta da 400? e poi usare la 1000? io ho usato subito la 1000 e poi il sidol...
cmq il problema è un altro...prima di eseguire la lappatura, il dissipatore aveva il "pad" di alluminio tra il core e la superficie, più la pasta termoconduttiva...ebbene...son stato in un negozio di elettronica dove come pasta termoconduttiva mi hanno dato una specie di silicone...ho notato che senza quel pad e la pasta che c'era prima la temperatura della cpu si è notevolmente alzata!! prima stava sui 35 in idle...ora sui 40...in più quella merda di silicone appiccica la cpu al dissipatore, l'ultima volta facevo per togliere il dissipatore che si era incollato tutto e tirando mi è saltata via anche la cpu...per fortuna nn s'è rotto niente...i pin sono ancora ok...però adesso sono con il dissipatore lappato e senza pasta conduttiva tra cpu e dissi. per nn rischiare di incollare di nuovo...
che cazzo mi hanno dato quelli?
p.s. la cpu è un P4 2.80 overclockato a 3.1 prima l'avevo portato a 3.36, ma le temperature erano troppo alte...(già lo sono adesso)... al minimo programma pesantuccio che lancio...sale a 50 gradi la cpu...
giorni fa ho lappato il dissipatore della mia cpu... sono riuscito a renderlo quasi a specchio...però nn sono riuscito a rendere tutta la superficie del dissipatore perfettamente piana omogenea, infatti disegnando col pennarello sulla superficie del dissipatore e poi carteggiando, si nota che la parte esterna della superficie nn si leviga...come se centralmente fosse più alto...forse doverei prima intervenire con la carta da 400? e poi usare la 1000? io ho usato subito la 1000 e poi il sidol...
cmq il problema è un altro...prima di eseguire la lappatura, il dissipatore aveva il "pad" di alluminio tra il core e la superficie, più la pasta termoconduttiva...ebbene...son stato in un negozio di elettronica dove come pasta termoconduttiva mi hanno dato una specie di silicone...ho notato che senza quel pad e la pasta che c'era prima la temperatura della cpu si è notevolmente alzata!! prima stava sui 35 in idle...ora sui 40...in più quella merda di silicone appiccica la cpu al dissipatore, l'ultima volta facevo per togliere il dissipatore che si era incollato tutto e tirando mi è saltata via anche la cpu...per fortuna nn s'è rotto niente...i pin sono ancora ok...però adesso sono con il dissipatore lappato e senza pasta conduttiva tra cpu e dissi. per nn rischiare di incollare di nuovo...
che cazzo mi hanno dato quelli?
p.s. la cpu è un P4 2.80 overclockato a 3.1 prima l'avevo portato a 3.36, ma le temperature erano troppo alte...(già lo sono adesso)... al minimo programma pesantuccio che lancio...sale a 50 gradi la cpu...