TCL rivede i piani sul foldable: nuovo progetto e non prima di 12-18 mesi

E' da parecchio tempo che sentiamo TCL parlare di smartphone pieghevoli, e a quanto pare sentiremo parole ancora per un po'. I piani per arrivare sul mercato con un dispositivo pieghevole entro la fine del 2021 sono stati stralciati, e TCL ha svelato di aver annullato il progetto, conosciuto con il nome in codice di Chicago Project, per svariati motivi.

Le ambizioni di entrare nel mercato degli smartphone pieghevoli non si arrestano però qui. Secondo le informazioni disponibili, raccolte da CNET, pare che TCL abbia intenzione di lavorare ad un progetto completamente nuovo per portare sul mercato un nuovo dispositivo entro i prossimi 12-18 mesi.

La società ha già realizzato dei prototipi funzionanti nel contesto del Chicago Project, quindi la decisione di fare retromarcia a pochi metri dal traguardo appare inattesa. La società ha però dichiarato di voler vedere una maturazione del mercato dei dispositivi pieghevoli prima di fare la propria mossa.

A sinistra Chicago Project di TCL, a destra Samsung Galaxy Z Flip 3. Fonte: CNET

Vi sono due problemi, anzitutto, secondo TCL: quello del prezzo e quello della relativa "gioventù" del marchio nel mercato degli smartphone. Nei piani della società vi era l'intenzione di commercializzare Chicago Project al prezzo di 800 dollari, ma nelle scorse settimane Samsung ha presentato Z Flip 3 ad un prezzo di 1000 dollari. Secondo Stefan Streit, chief marketing officer di TCL, i prezzi sarebbero troppo vicini: "Se qualcuno può spendere 800 dollari, allora ne può spendere 1000 e probabilmente sceglierà il marchio che conosce da molti anni e di cui si fida di più".

Inevitabilmente anche la carenza globale di chip ha giocato un ruolo nella decisione di TCL, contribuendo alla difficoltà di riuscire non solo a realizzare il dispositivo per tempo e con volumi soddisfacenti, ma anche nel provare ad abbassare i prezzi.

Il prototipo con cui CNET ha potuto prendere contatto è un dispositivo basato su SoC Snapdragon 765G, 6 GB di memoria RAM, un display interno AMOLED da 6,67 pollici e una fotocamera basata su modulo Sony IMX582 da 48 megapixel, in abbinamento ad una fotocamera ultrawide da 16 megapixel. A confronto Z Flip 3 di Samsung offre un SoC Snapdragon 888, 8GB di memoria RAM, display interno AMOLED da 6,67 pollici e fotocamere grandangolare e ultragrandangolare entrambe da 12 megapixel.