Snapdragon Summit 2026: ecco quando saranno svelati i chip Elite Gen 6 e Gen 6 Pro

Qualcomm ha ufficializzato le date dello Snapdragon Summit 2026, l'evento annuale durante il quale l'azienda presenta generalmente la sua nuova piattaforma mobile di fascia alta. L'appuntamento si svolgerà dal 22 al 24 settembre alle Hawaii, dove è atteso il debutto della nuova generazione di processori Snapdragon destinati agli smartphone premium.

Durante lo Snapdragon Summit dello scorso anno, sempre organizzato a Maui, Qualcomm aveva presentato lo Snapdragon 8 Elite Gen 5, un chip successivamente adottato da numerosi produttori di dispositivi mobili. Per il 2026 il successore dovrebbe essere Snapdragon 8 Elite Gen 6, ma secondo le indiscrezioni l'azienda potrebbe introdurre anche una variante più potente chiamata Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.

Le informazioni disponibili indicano che Qualcomm potrebbe dividere per la prima volta la propria gamma flagship in due modelli distinti, identificati internamente con i codici SM8950 e SM8975. Entrambi dovrebbero essere realizzati utilizzando il processo produttivo avanzato a 2 nanometri di TSMC.

Snapdragon Summit 2026: cosa ci aspetta?

Secondo le anticipazioni del leaker Digital Chat Station, lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 dovrebbe integrare una nuova configurazione della CPU Oryon con struttura 2+3+3 e una cache L2 condivisa da 16 MB. Il comparto grafico sarebbe affidato a una GPU Adreno 845 con architettura a sei sezioni, 12 MB di memoria GMEM e 6 MB di cache a livello di sistema. Il chip dovrebbe inoltre supportare memorie LPDDR5X e lo standard di archiviazione UFS 5.0.

La versione Pro dovrebbe invece offrire caratteristiche ancora più elevate. Le indiscrezioni parlano di una GPU Adreno 850 con 18 MB di memoria GMEM dedicata, una larghezza del bus grafico aumentata del 50% rispetto alla generazione precedente e compatibilità con memorie LPDDR6 oltre alle LPDDR5X. Un altro elemento rilevante riguarda le frequenze operative.

Lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro potrebbe raggiungere una velocità massima di 5 GHz, diventando il primo processore per smartphone a toccare questo valore secondo le informazioni attuali. L'aumento delle prestazioni richiederebbe però una gestione termica più avanzata. Per questo motivo Qualcomm potrebbe introdurre nuove soluzioni di raffreddamento. Una possibile tecnologia indicata dai rumor è l'Heat Pass Block (HPB), un sistema già associato al processore Exynos 2600 di Samsung, che utilizza uno strato dedicato per trasferire più rapidamente il calore generato dal chip.