Samsung Exynos 2500 ufficiale: è il potentissimo chip dell'imminente Galaxy Z Flip 7

Samsung ha annunciato ufficialmente Exynos 2500, il suo nuovo processore mobile di fascia alta, destinato a fare il suo debutto commerciale a luglio con il Galaxy Z Flip 7. Si tratta del primo SoC dell'azienda realizzato con processo produttivo a 3nm GAA (Gate-All-Around), tecnologia che promette miglioramenti sostanziali in termini di prestazioni e consumi energetici.

Il cuore di Exynos 2500 è una CPU deca-core suddivisa in una configurazione 1+2+5+2: un core Cortex-X925 a 3,3 GHz (sul sito l'azienda parla di un X5 che, però, non esiste), due core Cortex-A725 a 2,74 GHz, cinque Cortex-A725 a 2,36 GHz e due Cortex-A520 a 1,8 GHz. Secondo Samsung, questa nuova architettura garantisce un incremento delle prestazioni multi-core del 15% rispetto alla generazione precedente Exynos 2400.

Particolare attenzione è stata posta anche al comparto grafico, affidato alla nuova GPU Xclipse 950, basata su architettura RDNA 3 di AMD. Grazie al ray tracing con accelerazione hardware e a una maggiore capacità di elaborazione, la GPU promette un'esperienza di gioco più fluida, con frame rate superiori del 28% nei titoli compatibili.

Il SoC integra una NPU da 24K MAC (2 GNPU + 2 SNPU) capace di effettuare fino a 59 trilioni di operazioni al secondo, con un miglioramento prestazionale del 39% rispetto al predecessore. Questo si traduce in avanzate funzionalità AI on-device, come il photo editing assistito da intelligenza artificiale, inclusa la rimozione di soggetti indesiderati dalle immagini.

In ambito imaging, Exynos 2500 supporta fotocamere fino a 320 MP, video in 8K a 30fps (encoding) e 8K a 60fps (decoding) con HDR a 10 bit, oltre alla modalità zero shutter lag su sensori fino a 108 MP.

Per quanto riguarda la connettività, il chip integra un modem 5G NR compatibile con lo standard 3GPP Rel. 17, con velocità fino a 12,1Gbps in downlink su rete mmWave. Non manca il supporto alla connettività satellitare NTN, utile in assenza di rete cellulare, oltre a Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, GNSS, NFC e una porta USB 3.2 Type-C.

Infine, l'impiego del packaging FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) contribuisce a una maggiore efficienza energetica e a una dissipazione termica migliorata, due caratteristiche cruciali per dispositivi compatti come i foldable.