Samsung annuncia il SoC Exynos 8890, il primo con architettura proprietaria

La compagnia coreana ha annunciato un nuovo SoC per la fascia alta di prossima generazione. Sostituirà il glorioso Exynos 7420 e sarà probabilmente integrato su Galaxy S7
di Nino Grasso pubblicata il 12 Novembre 2015, alle 11:31 nel canale TelefoniaSamsung
Con un annuncio a sorpresa del tutto inatteso Samsung ha rivelato il suo nuovo microprocessore per i dispositivi mobile di fascia alta della prossima generazione. Exynos 8890 è il successore di Exynos 7420, il SoC integrato sugli smartphone della famiglia Galaxy S6 e Galaxy Note 5 caratterizzato dalla CPU più performante fra quelle disponibili sul mercato. Il cambiamento più importante è rappresentato dalla nuova architettura.
Per la prima volta Samsung utilizza infatti un'architettura proprietaria chiamata Exynos M1. All'interno dello stesso package troveremo due CPU differenti in configurazione 4+4 big.LITTLE con i quattro core più piccoli che sono ancora una volta dei Cortex-A53. I più grandi e potenti, invece, sono il frutto di un lavoro di progettazione durato per anni nel centro di ricerca e sviluppo di Samsung sito ad Austin, capitale del Texas.
Il nuovo core Exynos M1 su cui si basa Exynos 8890 non è troppo diverso dal Cortex-A72 di ARM, tuttavia alcune variazioni nella struttura delle pipeline e delle execution unit hanno permesso, a detta della società, di raggiungere un boost prestazionale del 30% rispetto ad Exynos 7420, con un'ottimizzazione nei consumi pari al 10%. Il nuovo processore utilizza inoltre la tecnologia Samsung Coherent Interconnect proprietaria ottimizzata sui nuovi core.
Si tratta di un approccio che è già stato intrapreso recentemente anche da MediaTek, un approccio essenziale se si vuole diversificare l'offerta rispetto a quelle della concorrenza o rispetto alle tecnologie di riferimento di ARM. Lato GPU, Samsung ha scelto una ARM Mali T880MP12, anche se non ha ancora rilasciato dettagli sulle frequenze gestibili dal SoC per la parte grafica. In ogni caso si tratta di una delle soluzioni più performanti in circolazione, ed è in grado di supportare risoluzioni video 4K per il display.
Exynos 8890 fa parte della line-up ModAP, quindi verrà proposto insieme ad un modem dedicato. Questo supporta le tecnologie LTE Cat. 12 con carrier aggregation fino a velocità di connessione pari a 600Mbps in download e 150Mbps in upload, alla stregua di quanto avevamo visto con Snapdragon 820. Il SoC Qualcomm utilizza però una struttura sensibilmente differente lato CPU rispetto a quello di Samsung.
Samsung Exynos 8890 entrerà nella fase di produzione in volumi entro la fine dell'anno, proprio in tempo per il nuovo top di gamma atteso nei primi mesi del 2016.
12 Commenti
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Perchè produrre per terzi massimizza il rendimento delle Fabs, e se non lo facesse lei per Qualcomm, ma anche per Apple per gli A9, sarebbe TSMC a farlo.
Considera che TSMC già produce per Mediatek, Huawei ed Apple e per l'anno prossimo rischia di avere l'esclusiva con quest'ultimo.
Se la Fab non lavora a pieno regime, non solo costa molto di più, ma rende più difficile pagare gli "upgrade" ad ogni die shrink, che costano miliardi di $ e sono sempre più cari ad ogni upgrade.
Il non aver adottato lo Snapdragon 810 con i Galaxy e Note è stata un'eccezione alla "regola" che vuole i Galaxy sempre dotati di due diversi soc a seconda dei mercati.
Considera che TSMC già produce per Mediatek, Huawei ed Apple e per l'anno prossimo rischia di avere l'esclusiva con quest'ultimo.
Se la Fab non lavora a pieno regime, non solo costa molto di più, ma rende più difficile pagare gli "upgrade" ad ogni die shrink, che costano miliardi di $ e sono sempre più cari ad ogni upgrade.
Il non aver adottato lo Snapdragon 810 con i Galaxy e Note è stata un'eccezione alla "regola" che vuole i Galaxy sempre dotati di due diversi soc a seconda dei mercati.
e meno male per Samgung... visti i risultati dell'810, sai che figura avrebbero fatto
Io ho un chip Samsung su 6S Plus e non noto particolari problemi. Era diventato abbastanza caldo solo in fase di caricamento app, appena tornato a casa quando lo stavo configurando per la prima volta, attaccato all'usb dell'iMac.
Ora anche con custodia di gomma non noto particolari problemi. Poi magari con chip TSMC è ancora più freddo ma non saprei
Samsung tornerà in gara per i 10 nm.
Forse farebbero bene a sostituire i core A53 con i nuovi A35, che vanno un po' meno ma sono più efficienti. In una configurazione big-little può avere un senso.
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