Samsung annuncia il SoC Exynos 8890, il primo con architettura proprietaria

Samsung annuncia il SoC Exynos 8890, il primo con architettura proprietaria

La compagnia coreana ha annunciato un nuovo SoC per la fascia alta di prossima generazione. Sostituirà il glorioso Exynos 7420 e sarà probabilmente integrato su Galaxy S7

di pubblicata il , alle 11:31 nel canale Telefonia
Samsung
 

Con un annuncio a sorpresa del tutto inatteso Samsung ha rivelato il suo nuovo microprocessore per i dispositivi mobile di fascia alta della prossima generazione. Exynos 8890 è il successore di Exynos 7420, il SoC integrato sugli smartphone della famiglia Galaxy S6 e Galaxy Note 5 caratterizzato dalla CPU più performante fra quelle disponibili sul mercato. Il cambiamento più importante è rappresentato dalla nuova architettura.

Samsung Exynos 8890

Per la prima volta Samsung utilizza infatti un'architettura proprietaria chiamata Exynos M1. All'interno dello stesso package troveremo due CPU differenti in configurazione 4+4 big.LITTLE con i quattro core più piccoli che sono ancora una volta dei Cortex-A53. I più grandi e potenti, invece, sono il frutto di un lavoro di progettazione durato per anni nel centro di ricerca e sviluppo di Samsung sito ad Austin, capitale del Texas.

Il nuovo core Exynos M1 su cui si basa Exynos 8890 non è troppo diverso dal Cortex-A72 di ARM, tuttavia alcune variazioni nella struttura delle pipeline e delle execution unit hanno permesso, a detta della società, di raggiungere un boost prestazionale del 30% rispetto ad Exynos 7420, con un'ottimizzazione nei consumi pari al 10%. Il nuovo processore utilizza inoltre la tecnologia Samsung Coherent Interconnect proprietaria ottimizzata sui nuovi core.

Si tratta di un approccio che è già stato intrapreso recentemente anche da MediaTek, un approccio essenziale se si vuole diversificare l'offerta rispetto a quelle della concorrenza o rispetto alle tecnologie di riferimento di ARM. Lato GPU, Samsung ha scelto una ARM Mali T880MP12, anche se non ha ancora rilasciato dettagli sulle frequenze gestibili dal SoC per la parte grafica. In ogni caso si tratta di una delle soluzioni più performanti in circolazione, ed è in grado di supportare risoluzioni video 4K per il display.

Exynos 8890 fa parte della line-up ModAP, quindi verrà proposto insieme ad un modem dedicato. Questo supporta le tecnologie LTE Cat. 12 con carrier aggregation fino a velocità di connessione pari a 600Mbps in download e 150Mbps in upload, alla stregua di quanto avevamo visto con Snapdragon 820. Il SoC Qualcomm utilizza però una struttura sensibilmente differente lato CPU rispetto a quello di Samsung.

Samsung Exynos 8890 entrerà nella fase di produzione in volumi entro la fine dell'anno, proprio in tempo per il nuovo top di gamma atteso nei primi mesi del 2016.

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12 Commenti
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sslazio12 Novembre 2015, 12:19 #1
ARM Mali T880MP12? Mostruosa
Lights_n_roses12 Novembre 2015, 13:16 #2
Qualcuno ora mi spieghi perchè samsung dovrebbe dannarsi per produrre lo snapdragon 820 nei propri stabilimenti produttivi...
DjLode12 Novembre 2015, 13:24 #3
Originariamente inviato da: Lights_n_roses
Qualcuno ora mi spieghi perchè samsung dovrebbe dannarsi per produrre lo snapdragon 820 nei propri stabilimenti produttivi...


S-O-L-D-I
Mparlav12 Novembre 2015, 13:27 #4
Originariamente inviato da: Lights_n_roses
Qualcuno ora mi spieghi perchè samsung dovrebbe dannarsi per produrre lo snapdragon 820 nei propri stabilimenti produttivi...


Perchè produrre per terzi massimizza il rendimento delle Fabs, e se non lo facesse lei per Qualcomm, ma anche per Apple per gli A9, sarebbe TSMC a farlo.
Considera che TSMC già produce per Mediatek, Huawei ed Apple e per l'anno prossimo rischia di avere l'esclusiva con quest'ultimo.

Se la Fab non lavora a pieno regime, non solo costa molto di più, ma rende più difficile pagare gli "upgrade" ad ogni die shrink, che costano miliardi di $ e sono sempre più cari ad ogni upgrade.

Il non aver adottato lo Snapdragon 810 con i Galaxy e Note è stata un'eccezione alla "regola" che vuole i Galaxy sempre dotati di due diversi soc a seconda dei mercati.
RaZoR9312 Novembre 2015, 13:36 #5
Originariamente inviato da: sslazio
ARM Mali T880MP12? Mostruosa
Abbastanza, anche se bisognerà vedere le frequenze. Dovrebbe comunque essere la GPU più performante nel mondo mobile fino alla prossima generazione di PoverVR.
Cappej12 Novembre 2015, 13:59 #6
Originariamente inviato da: Mparlav
Perchè produrre per terzi massimizza il rendimento delle Fabs, e se non lo facesse lei per Qualcomm, ma anche per Apple per gli A9, sarebbe TSMC a farlo.
Considera che TSMC già produce per Mediatek, Huawei ed Apple e per l'anno prossimo rischia di avere l'esclusiva con quest'ultimo.

Se la Fab non lavora a pieno regime, non solo costa molto di più, ma rende più difficile pagare gli "upgrade" ad ogni die shrink, che costano miliardi di $ e sono sempre più cari ad ogni upgrade.

Il non aver adottato lo Snapdragon 810 con i Galaxy e Note è stata un'eccezione alla "regola" che vuole i Galaxy sempre dotati di due diversi soc a seconda dei mercati.


e meno male per Samgung... visti i risultati dell'810, sai che figura avrebbero fatto
pingalep12 Novembre 2015, 16:06 #7
piuttosto gran botta se perde la commissione apple...ma la vedo dura, apple non può permettersi di rimanere a corto di chip. come hanno risolto la questione chip samsung che scalda di più?
DjLode12 Novembre 2015, 16:09 #8
Originariamente inviato da: pingalep
come hanno risolto la questione chip samsung che scalda di più?


Io ho un chip Samsung su 6S Plus e non noto particolari problemi. Era diventato abbastanza caldo solo in fase di caricamento app, appena tornato a casa quando lo stavo configurando per la prima volta, attaccato all'usb dell'iMac.
Ora anche con custodia di gomma non noto particolari problemi. Poi magari con chip TSMC è ancora più freddo ma non saprei
RaZoR9312 Novembre 2015, 16:25 #9
Originariamente inviato da: pingalep
piuttosto gran botta se perde la commissione apple...ma la vedo dura, apple non può permettersi di rimanere a corto di chip. come hanno risolto la questione chip samsung che scalda di più?
L'A10 è quasi sicuramente perso per Samsung. La terza generazione FinFET di TSMC ("FFC" con inFO wafer-level packaging sarà pronta per la produzione entro il Q2 2016 ed offre miglioramenti che sulla carta sono estremamente significativi :

Compared to existing package scheme, TSMC's InFO can bring greater-than-20% reduction in overall package thickness, 20% speed gain in performance and 10% better in thermal performance for power dissipation.


Samsung tornerà in gara per i 10 nm.
calabar12 Novembre 2015, 18:48 #10
Vediamo come andrà questa nuova architettura, sono curioso.
Forse farebbero bene a sostituire i core A53 con i nuovi A35, che vanno un po' meno ma sono più efficienti. In una configurazione big-little può avere un senso.

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