Nuovi dettagli su Snapdragon 845: processo FinFET LPE da 10 nm, core Cortex-A75 e RAM LPDDR4X

Nuovi dettagli su Snapdragon 845: processo FinFET LPE da 10 nm, core Cortex-A75 e RAM LPDDR4X

Sono disponibili online alcuni dati tecnici di Qualcomm Snapdragon 845, il processore che troveremo molto probabilmente sui dispositivi che verranno rilasciati ad inizio 2018

di pubblicata il , alle 12:01 nel canale Telefonia
Qualcomm
 

Alcune fonti hanno iniziato a parlare di Snapdragon 845, successore dell'attuale top di gamma di Qualcomm, lo Snapdragon 835, presente principalmente su alcune versioni internazionali di Galaxy S8. Le ultime novità sul nuovo SoC (o Mobile Platform, come intende chiamarli da quest'ultima generazione il produttore americano) provengono da MyDrivers e descrivono in maniera non troppo sorprendente un processore con soluzioni tecnologiche ad altissimo profilo.

Il chip sarà basato sullo stesso processo produttivo di Snapdragon 835, quindi il Low Power Early (LPE) FinFET a 10 nm. In questo caso sorprende che Qualcomm non abbia preferito il più recente Low Power Plus (LPP) di seconda generazione di Samsung (la società a cui si affida Qualcomm per la realizzazione dei chip). Ryan Lee, VP of Foundry Marketing per Samsung E., ha infatti annunciato ad aprile l'inizio della fase di produzione in volumi del nuovo processo 10LPP.

In precedenza era stato affermato che il nuovo Snapdragon 845 avrebbe utilizzato un processo produttivo addirittura ancora più avanzato, a 7-nm, ma pare che Qualcomm abbia deciso di adottare un approccio più conservativo per il nuovo chip top di gamma. Stando alle informazioni divulgate ad oggi in maniera non ufficiale Snapdragon 845 dovrebbe utilizzare quattro core Cortex-A75, abbinati ad una CPU secondaria con quattro core Cortex-A53 a basso consumo.

La GPU abbinata sarà una Adreno 630, mentre Snapdragon X20 LTE sarà il modem di riferimento incorporando il supporto per connessioni 4G LTE Cat. 18 a velocità massima di 1,2 Gbps. Non mancherà il supporto per memorie UFS 2.1 per l'archiviazione dei dati e per RAM LPDDR4X più veloci ed efficienti rispetto alle attuali tecnologie. Precisiamo comunque che si tratta di speculazioni mai confermate ufficialmente, con i piani che potrebbero essere modificati prima del lancio.

Secondo le informazioni trapelate Qualcomm Snapdragon 845 dovrebbe essere disponibile nei primi tre mesi del 2018, quindi giusto in tempo - come da tradizione - per gli annunci del prossimo Mobile World Congress.

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1 Commenti
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tuttodigitale22 Maggio 2017, 15:55 #1
la produzione di massa dei 10nm LPP è prevista per fine anno/inizio 2018 (non è vero che è possibile produrre in volumi oggi), mentre per i 7nm se nel q2-q3 2018 per TSMC e GloFo (una buona notizia per AMD) e nel 2019 per Samsung.

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