Fujitsu progetta un dissipatore di calore per smartphone

Fujitsu progetta un dissipatore di calore per smartphone

Un piccolo dissipatore in rame, con sistema a pompa di calore, permette di raffreddare i chip dei dispositivi mobile grazie ad uno spessore ridotto e ad una configurazione adattabile a varie esigenze

di pubblicata il , alle 15:11 nel canale Telefonia
 

Fujitsu ha sviluppato una nuova soluzione di raffreddamento rivolta ai dispositivi elettronici di piccole dimensioni. Si tratta di un dissipatore dallo spessore di appena 1mm in grado di trasferire una quantità di calore cinque volte superiore rispetto agli attuali dissipatori sottili.

Riuscire a smaltire in maniera efficace il calore generato dal funzionamento dei chip è un problema sempre più pressante per il mondo dei dispositivi mobile, dal momento che i SoC vedono un repentino incremento delle frequenze operative per venire incontro alle esigenze di elevate capacità computazionali manifestate dai consumatori. Il raffreddamento dei chip sembra quindi essere un aspetto di particolare importanza nell'ottica della realizzazione di smartphone e tablet dalle prestazioni sempre maggiori.

Fujitsu ha quindi ideato un dissipatore ad anello, dove la parte che si occupa del trasferimento di calore consiste di un evaporatore che assorbe il calore della fonte e di un condensatore che va a dissipare il calore: i due elementi sono collegati in loop da un piccolo condotto in cui si trova un liquido di raffreddamento. Il calore generato dal chip causa il passaggio di stato del liquido che in forma di vapore si muove verso il condensatore.

La costruzione del dissipatore avviene impilando strati di rame di 0,1 millimetri di spessore, microforati per agevolare la capillarità. Questo schema si adatta bene ai dispositivi mobile dal momento che permette di trasferire efficacemente il calore a prescindere dall'orientamento del dispositivo. Il layout del tubo è flessibile e può essere personalizzato a seconda dello spazio disponibile nel dispositivo mobile.

Fujitsu ha già mostrato dei prototipi operativi ma la realizzazione di un prodotto commerciale avverrà non prima del 2017. La tecnologia potrebbe essere utilizzata anche per altri dispositivi, sebbene non venga fatto alcun riferimento specifico.

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6 Commenti
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s0nnyd3marco13 Marzo 2015, 15:22 #1
Inb4 liquid cooled overclocked smartphone
Pozhar13 Marzo 2015, 15:23 #2
Originariamente inviato da: s0nnyd3marco
Inb4 liquid cooled overclocked smartphone


marchigiano13 Marzo 2015, 15:32 #3
Non serve per i soc overcloccati. Serve per i prossimi soc sempre più miniaturizzati, a pari consumo è più difficile smaltire il calore su un pezzo di silicio più piccolo
s0nnyd3marco13 Marzo 2015, 15:43 #4
Originariamente inviato da: marchigiano
Non serve per i soc overcloccati. Serve per i prossimi soc sempre più miniaturizzati, a pari consumo è più difficile smaltire il calore su un pezzo di silicio più piccolo


Link ad immagine (click per visualizzarla)

Nanolitro13 Marzo 2015, 16:36 #5

Capsaicina

Servirà quando le batterie saranno più efficienti ( magari grazie all'utilizzo di materiali diversi dal litio ), i processori potranno consumare di più e quindi scalderanno di più.

Altrimenti la vedo inutile, se la tecnologia delle batterie non cambia, è ovvio che i processori non possono consumare di più....
LMCH13 Marzo 2015, 17:21 #6
Originariamente inviato da: marchigiano
Non serve per i soc overcloccati. Serve per i prossimi soc sempre più miniaturizzati, a pari consumo è più difficile smaltire il calore su un pezzo di silicio più piccolo


Più che per i dispositivi attuali mi sa che servirà per i prossimi dispositivi ibridi.

Immaginate uno smartphone da 5 pollici che connesso ad un dock attiva l' output su display esterno, si connette allo storage integrato nel dock, abilita input da mouse, tastiera e microfono esterno, output audio su speaker esterni, ecc. ecc. diventando di fatto il vostro desktop.
In modalità desktop sarebbe preferibile avere prestazioni maggiori anche se a scapito di consumi più elevati, ed a quel punto gli serve davvero un buon sistema di raffreddamento.

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