Dimensity 9300 scalda troppo: MediaTek ridimensiona le sue ambizioni?

Il nuovo MediaTek Dimensity 9300, realizzato con processo produttivo a 4 nanometri di TSMC, presenterebbe problemi di surriscaldamento tali da costringere il produttore ad abbassarne le frequenze di clock previste per limitarne le prestazioni. È quanto emerge da alcune indiscrezioni riportate dal noto leaker Evan Blass (noto anche come @evleaks).

Il SoC è atteso con grande interesse poiché dovrebbe offrire una valida alternativa più economica alle soluzioni Snapdragon 8 di Qualcomm. MediaTek puntava a prestazioni di alto livello per competere con il rivale, ma a quanto pare qualcosa non ha funzionato come previsto nel design del SoC. Secondo Blass, la configurazione insolita dei core CPU, tutti ad alte prestazioni, unita all'ambizione di spingersi oltre i limiti, provocherebbe temperature operative eccessive.

Problemi di surriscaldamento per MediaTek Dimensity 9300

Il design del Dimensity 9300 prevede 4 core Cortex-A720 e 4 core Cortex-X4, tutti core ad alte prestazioni, senza l'ausilio di core a basso consumo che aiutino a distribuire meglio il carico di lavoro. Un setup molto ambizioso che, però, non permette l'uso delle frequenze operative sperate dal produttore. Il surriscaldamento costringerebbe MediaTek e i partner a ridurre le frequenze per limitare il consumo energetico, vanificando in parte il previsto balzo prestazionale.

Considerando l'imminente lancio previsto per ottobre, i tempi stringono per trovare la quadra ed ottimizzare il comportamento termico della CPU. La soluzione potrebbe arrivare in futuro con il nuovo nodo produttivo a 3 nanometri di TSMC, che la stessa MediaTek ha già utilizzato con successo annunciando di aver stampato il primo chip facente uso della tecnologia. Il processore MediaTek a 3nm non arriverà prima della seconda metà del 2024 sui primi dispositivi in commercio, quindi fino a quella data l'azienda deve trovare una soluzione per l'imminente Dimensity 9300.