X3-9070 è la nuova memoria 3D NAND TLC della cinese YMTC: più veloce e densa

X3-9070 è la nuova memoria 3D NAND TLC della cinese YMTC: più veloce e densa

La cinese YMTC ha presentato al Flash Memory Summit 2022 la nuova memoria 3D NAND TLC X3-9070: basata sulla nuova architettura Xtacking 3.0, promette velocità in aumento del 50% e consumi in calo del 25%. Nessuna informazione sul numero di layer.

di pubblicata il , alle 14:21 nel canale Storage
 

Mentre gli Stati Uniti cercano di stringere il cappio delle sanzioni attorno al collo del settore dei semiconduttori cinese, il produttore di memorie Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) ha annunciato nel corso del Flash Memory Summit (FMS) 2022 la nuova memoria 3D NAND X3-9070 di tipo TLC, basata sulla tecnologia Xtacking 3.0.

Secondo l'azienda asiatica, la nuova soluzione migliora le prestazioni del 50% grazie a una velocità di I/O fino a 2400 MT/s rispetto alla generazione precedente, garantendo una densità fino a 1 Tbit e consumi in calo del 25%.

YMTC non ha indicato da quanti layer è composta la nuova memoria, mentre parla di conformità con la specifica ONFI 5.0 e di un progetto a sei piani - due in più rispetto alla memoria precedente - che la rendono una proposta competitiva.

Nei giorni scorsi i concorrenti Micron e SK Hynix hanno rispettivamente annunciato memoria 3D NAND a 232 e 238 layer. Per quanto riguarda YMTC, in attesa di informazioni ufficiali si vocifera che la nuova soluzione contempli 192 layer, anche se sono circolate voci su un possibile salto direttamente a 232 layer. Purtroppo le informazioni che arrivano da Pechino sono spesso nebulose e contrastanti.
1 Commenti
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Sandro kensan04 Agosto 2022, 15:42 #1
Quindi mi pare di capire che i cinesi sono arrivati quasi al top delle aziende migliori per quanto riguarda le aziende di memoria 3D NAND. Forse sono al top. In aggiunta SMIC è al livello dei 7 nano metri per quanto riguarda la costruzione dei SOC. O meglio era a livello dei 7nm un anno fa con un chip "semplice" adesso non si sa dov'è.

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