SSD, in arrivo la memoria 3D NAND QLC cinese: 128 layer e 1,33 terabit di densità

SSD, in arrivo la memoria 3D NAND QLC cinese: 128 layer e 1,33 terabit di densità

La cinese Yangtze Memory Technologies ha annunciato il prossimo arrivo di una 3D NAND QLC formata da 128 layer e con una densità di 1,33 terabit. Non è chiaro ancora quali saranno i suoi clienti, ma l'offerta inizia a farsi interessante.

di pubblicata il , alle 16:01 nel canale Storage
 

La cinese Yangtze Memory Technologies (YMTC) ha annunciato che la memoria 3D NAND QLC X2-6070 ha superato la fase di verifica ed è pronta ad arrivare sul mercato. Compatibile con diversi controller (non meglio precisati), la nuova 3D NAND si caratterizza non solo per la capacità di stoccare 4 bit per cella, ma anche perché formata da 128 layer e dotata di una densità di 1,33 terabit. In precedenza, l'azienda realizzava memorie fino a 64 layer.

Parallelamente alla memoria QLC, YMTC ha presentato anche una 3D NAND TLC, X2-9060, sempre con 128 layer e una densità di 512 Gbit, in modo da soddisfare le differenti richieste di mercato. "Con il lancio del'architettura Xtacking 2.0, YMTC è ora in grado di creare un nuovo ecosistema dove i nostri partner possono mettere a frutto i loro punti di forza e in cui possiamo ottenere risultati reciprocamente vantaggiosi", ha dichiarato Grace Gong, vicepresidente senior per il marketing e le vendite.

L'architettura Xtacking 2.0 prevede la produzione dei circuiti periferici che gestiscono l'input e output dei dati e le operazioni delle celle di memoria su un wafer separato da quello della NAND, usando un processo produttivo che permette la velocità e le funzioni desiderate. Dopodichè i due wafer vengono connessi tra loro elettricamente tramite miliardi di interconnessioni verticali. Questo processo, a detta di YMTC, consente di contenere i costi e i tempi di arrivo sul mercato.

"In un'architettura 3D NAND tradizionale, i circuiti periferici occupano circa il 20-30% dell'area del die, riducendo la densità di bit. Poiché la tecnologia 3D NAND continua a progredire verso 128 layer e oltre, i circuiti periferici occuperanno probabilmente più del 50% dell'area totale del die. Con Xtacking, i circuiti periferici sono al di sopra del chip NAND, consentendo una densità di bit molto più elevata rispetto a una 3D NAND convenzionale", si legge sul sito.

Le nuove memorie dovrebbero raggiungere prestazioni in lettura e scrittura di 1,6 Gbps e funzionare con una tensione di 1,2 V. "Siamo fiduciosi che questo prodotto sarà in grado di soddisfare una vasta gamma di esigenze del mercato e fornire un valore ancora maggiore ai nostri clienti. La memoria QLC verrà anzitutto applicata agli SSD consumer e in seguito alle soluzioni server al fine di soddisfare le diverse esigenze di archiviazione dei dati in un'epoca segnata da 5G e intelligenza artificiale", ha concluso Gong.

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1 Commenti
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M68K15 Aprile 2020, 02:11 #1
Mi domando su quali prodotti siano presenti le YMTC,visto che sulle cineserie montano gli "scarti" di micron?

Comunque 3D NAND QLC 128... ma anche no!

Mi chiedo come facciano ad usare qlc nei server e in quel tipo di applicazioni vista la "scarsa" durata delle nand.

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