Serial ATA 3Gb/s all'IDF: novità in vista

Il SerialATA Working Group, ovvero il gruppo di lavoro che sviluppa e certifica lo standard SerialATA, ha approfittato dell'Intel Developer Forum di Barcellona per presentare due nuove specifiche che di fatto porteranno ad una nuova generazione dell'interfaccia.

La novità nota da tempo ha ovviamente a che fare con la bandwidth, che sale a 300 MB/secondo raddoppiando di fatto la mole di dati teorici scambiabili con il sistema.

La seconda novità risiede nel differente tipo di cablaggio necessario ad interfacciare le nuove periferiche 3Gb/s (altra sigla per indicare i 300MB/s).

Non sono mancati ovviamente gli annunci di nuovi prodotti in grado si sfruttare le potenzialità della nuova interfaccia; indubbio però che dovremo attendere in primis la diffusione del SerialATA 3Gb/s a livello di integrazione nei controllers e nei chipset per poter sperare di trovare uno di questi prodotti sugli scaffali.

Se da una parte il raddoppio della bandwidth era nella roadmap già dalla prima presentazione del SerialATA, poco si sapeva dei nuovi connettori, sviluppati non solo per permettere un flusso dati maggiore, ma anche per aggiungere qualcosa in più alle potenzialità dell'interfaccia.

Oltre a garantire una maggiore bandwidth i nuovi cavi saranno studiati per garantire una alimentazione maggiore, in ragione del fatto di adottare cablaggi più lunghi e poter supportare anche periferche esterne SerialATA e anche SAS (Serial Attached SCSI, interfaccia attesa per la fine dell'anno prossimo).

La diffusione della nuova interfaccia è prevista per la fine dell'anno; l'esperienza insegna che spesso è bene non ritenere troppo attendibili le tempistiche (ottimistiche) dichiarate, che per diversi motivi vengono puntualmente disattese.

Fonte: Xbitlabs