Samsung mostra il suo primo SSD BGA: 1500MB/s in lettura sugli ultraportatili

Samsung mostra il suo primo SSD BGA: 1500MB/s in lettura sugli ultraportatili

Il produttore coreano ha mostrato il suo primo chip basato su tecnologia BGA. Consente di avere un maggior quantitativo di storage all'interno dello stesso spazio delle tecnologie attuali

di Nino Grasso pubblicata il , alle 17:21 nel canale Storage
Samsung
 

Gli SSD in formato M.2 hanno aiutato ad ottenere ottime prestazioni all'interno di form factor di dimensioni decisamente ridotte. Tuttavia si può fare ancora di più utilizzando chip BGA, con la tecnologia che permette di recuperare ulteriore spazio da dedicare ad altre caratteristiche, diminuire lo spessore del dispositivo, aumentare le sue performance termiche. Caratteristiche che hanno spinto un colosso come Samsung a far parte di questo specifico mercato.

Samsung PM971

Il produttore sudcoreano, già ben noto nel settore dello storage, ha mostrato la sua prima soluzione SSD su chip BGA al Samsung SSD Forum Japan. BGA è l'acronimo di Ball Grid Array, una tecnologia non del tutto nuova nel settore ma meno utilizzata della controparte PGA. Laddove quest'ultima utilizza i pin per l'interconnessione alla scheda logica, lo standard BGA fa uso di piccoli pad saldati con sfere di stagno. Ci sono naturalmente pro e contro con una tecnologia simile.

A differenza dei pin, che possono coprire solo il perimetro del chip per l'interconnessione alla scheda logica, le saldature in un chip BGA possono occupare la sua intera superficie, aumentando considerevolmente la densità delle connessioni che può avere il singolo chip. Nell'ambito delle schede di memoria questo si traduce in maggiore capacità di stoccaggio per chip. Un chip BGA è tuttavia permanentemente saldato alla scheda logica e non può essere rimosso con facilità.

Gli SSD BGA possono essere più piccoli rispetto delle controparti M.2 a parità di capacità, con la tecnologia che è stata più volte raccontata in maniera entusiasta da Intel. Il chip mostrato da Samsung durante l'evento era più piccolo di una microSD, e le specifiche descritte da Samsung - non molte ad essere sinceri - fanno sperare in positivo: Samsung PM971 utilizza dei moduli MLC V-NAND a 2-bit capaci di letture sequenziali dell'ordine di 1.500MB/s e 600MB/s in scrittura.

Per quanto riguarda gli accessi random, i numeri riportati dalla società sono di 190.000 IOPS e 150.000 IOPS rispettivamente in lettura e scrittura. Il chip verrà integrato su tablet e PC 2-in-1, stando a quanto rivelato dalla società, a partire dalla seconda metà del 2016 o al massimo nei primi mesi del 2017.

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9 Commenti
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+Benito+23 Marzo 2016, 17:48 #1
in pratica l'evoluzione delle eMMC
fankilo23 Marzo 2016, 19:16 #2
addio upgrade dell HD
Yrbaf23 Marzo 2016, 19:32 #3
Veramente i chip BGA sono saldati con stagno.

Sono sferette di stagno SENZA piombo altro che sferette di piombo

Inoltre i chip di flash di tipo non BGA non sono certo di tipo PGA con zoccolo e quindi facilmente rimovibili.
Al più ho visto l'uso di soluzioni TSOP e sempre saldate.

Poi forse i TSOP si possono anche dissaldare e risaldare con un normale saldatore, i BGA richiedono come minimo una soluzione ad aria calda (meglio una stazione saldante a infrarossi) o un forno.

Comunque il vantaggio principale è che a parità di numero di piedini del chip tra la soluzione con i pin di lato (es. TSOP) e la soluzione BGA è che il chip BGA è molto più piccolo.
Quindi sulla stessa scheda ce ne puoi mettere molti di più aumentando la capacità complessiva dell'unità SSD.
Nino Grasso23 Marzo 2016, 19:46 #4
Originariamente inviato da: Yrbaf
Sono sferette di stagno


Corretto! Grazie per la segnalazione!
Yrbaf23 Marzo 2016, 20:10 #5
Comunque la capacità di stoccaggio per me aumenta per scheda (ci metti più chip bga che non bga) e non per chip come è scritto.
La densità del chip è legata al processo di costruzione, non al fatto di come ha i piedini (o i pad).

Poi certo se si considera l'area occupata dall'intero package del chip allora la densità di bit per mmq è superiore nei BGA perché l'area centrale del chip è quasi uguale ma poi nei chip con i piedini ai lati c'è maggiore area vuota (o con solo i fili che collegano i pin) attorno.

Però un chip da 512Mb di flash TSOP ed uno BGA sono entrambi pur sempre da 512Mb
Poi certo il package BGA è più piccolo (il core del chip presumo sia invece più o meno lo stesso a pari processo).
Forse al limite nel formato BGA possono fare tagli più grossi (con core più grosso) restando sotto certi limiti di mmq di package.
AleLinuxBSD24 Marzo 2016, 08:39 #6
Samsung Demos Its First BGA SSD: 1500 MB/s Read Speed and Tiny Package
Mi aspetto introduzioni di questo form factor pure al livello di smartphone e tablet e non mi stupirei se Apple risultasse la prima ad effettuare questo inserimento.

Anche se poi in pratica, gli unici dispositivi mobili che potrebbero avvantaggiarsi delle prestazioni di queste memorie, sarebbero solo quelli Windows e soltanto dopo che [U]Microsoft si deciderà ad abbandonare una volta e per sempre l'edizione Mobile[/U] (conflitti di interesse permettendo) usando per tutto l'edizione desktop.
Questo perché sia in ambito Android che iOS non sono presenti software che si potrebbero avvantaggiare significativamente dalla presenza di un sistema di memoria particolarmente prestante.
PaulGuru24 Marzo 2016, 09:21 #7
ops
Bivvoz24 Marzo 2016, 13:55 #8
Originariamente inviato da: PaulGuru
Ma piazzare direttamente le HBM sulla CPU ?


marchigiano24 Marzo 2016, 15:09 #9
Originariamente inviato da: fankilo
addio upgrade dell HD


già adesso è quasi impossibile upgradare tablet e 2in1...

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