L'SSD del futuro esiste già: ecco come Kioxia cambierà il mondo dei dati

Kioxia ha delineato ambiziosi piani di espansione e innovazione tecnologica nel corso del suo recente Corporate Strategy Meeting. L'azienda giapponese ha annunciato l'obiettivo di raddoppiare la capacità produttiva entro il 2029/2030, puntando in particolare sull'incremento della domanda di memoria per applicazioni legate all'intelligenza artificiale.

La strategia prevede investimenti significativi sia nello stabilimento principale di Yokkaichi, dove si concentrerà la produzione di memorie BiCS8 ad alta densità (fino a 2 Tbit per die in versione QLC), sia nell'ampliamento dell'impianto più recente di Kitakami, che a regime dovrebbe avvicinarsi alla capacità della sede principale.

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Parallelamente, Kioxia sta lavorando a una nuova tipologia di SSD ad altissime prestazioni. Denominata provvisoriamente "AI SSD", questa unità sarà basata su XL-Flash, una tecnologia di memoria SLC (1 bit per cella) con latenze di lettura comprese tra 3 e 5 microsecondi, circa dieci volte più veloce rispetto alle soluzioni TLC tradizionali. L'SSD, pensato per carichi di lavoro AI, promette di superare i 10 milioni di IOPS in lettura casuale su blocchi da 512 byte, una cifra tre volte superiore rispetto alle attuali SSD enterprise di fascia alta.

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Il design dell'AI SSD sarà ottimizzato per comunicazioni dirette tra SSD e GPU, bypassando la CPU, al fine di ridurre ulteriormente le latenze. Questo approccio risponde alla necessità, sempre più evidente, di velocizzare il trasferimento dati in scenari di training e inferenza per modelli di grandi dimensioni, come quelli basati su LLM (large language models) e sistemi RAG (retrieval-augmented generation).

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Inoltre, l'uso di blocchi da 512 byte, anziché i più tradizionali 4K, si adatta meglio alla natura dei carichi AI, che richiedono accessi frequenti e mirati a piccole porzioni di dati, in linea con l'architettura interna delle GPU.

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Tra le novità in scaletta figura anche la prossima generazione di memorie BiCS10, sviluppata con Western Digital, che porterà i layer da 218 a 332, con un incremento del 59% della densità di area, un'interfaccia più veloce del 33% (4800 MT/s) e una migliorata efficienza energetica del 10%.

Infine, l'azienda continua a investire su soluzioni che coprono l'intero spettro della piramide della memoria: dai moduli OCTRAM ad alte prestazioni ancora in fase di sviluppo, fino agli SSD QLC da oltre 100 TB, ideali per applicazioni nearline grazie al miglior rapporto tra capacità e costi operativi.