Accoppiamento induttivo per i dischi SSD del futuro?
La Keio University propone un nuovo metodo per la realizzazione di soluzioni di storage a stato solido molto promettente. Ignote, purtroppo, eventuali finestre temporali di disponibilità commerciale
di Andrea Bai pubblicata il 16 Febbraio 2009, alle 17:17 nel canale StorageIn occasione dell' International Solid State Circuits Conference di San Francisco, è stato presentato un progetto condotto dalla Keio University ed incentrato sulla possibilità di impiegare la tecnologia ad accoppiamento induttivo per realizzare una soluzione SSD composta da 64 chip di memoria NAND Flash.
Dischi più piccoli e dal minor consumo: il gruppo di ricerca guidato dal professor Tadahiro Kuroda, del dipartimento di ingegneria elettrica ed elettronica della Keio University, afferma che le soluzioni solid state disk realizzate con questa particolare tecnologia consentiranno di ridurre del 50% circa il consumo energetico e di un ottavo circa il numero di package LSI (large scale integration).
Il nuovo SSD, che si compone di un singolo package LSI, è caratterizzato dall'impiego di 64 chip di memoria flash NAND che comunicano tra di loro senza collegamenti fisici, grazie al principio dell'accoppiamento induttivo. A titolo di riferimento il gruppo di ricerca sottolinea che utilizzando le tecniche di produzione attuali per incorporare 64 chip NAND flash sarebbero necessari più di 1500 collegamenti fisici.
Con la nuova tecnologia sono pertanto necessarie meno di 200 connessioni "cablate", destinate solamente ad operazioni quali l'alimentazione, la messa a terra ed il controllo dal momento che il trasferimento dati avviene, appunto, mediante accoppiamento induttivo.
Il gruppo ha realizzato un prototipo utilizzando tecnologia di produzione CMOS a 180 nanometri impilando sei chip, ciascuno dallo spessore di 60 micometri. I chip sono dotati di piccoli sistemi di ricezione e trasmissione e di opportune schermature che permettono di controllare con precisione le interconnessioni wireless con gli altri chip.
Non sono disponibili ulteriori informazioni riguardo un'eventuale approdo di questa tecnologia alla fase commerciale. L'apparizione all'ISSCC 2009 fa comunque ben sperare in un cammino evolutivo che consentirà di vedere questa tecnologia nei prodotti del prossimo futuro.
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6 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoLa notizia originale dice che consentira` di ridurre ad un ottavo il numero di package. Vuol dire che a parita` di chip la capacita` potrebbe aumentare di 8 volte, non di 1/8 come lascia intendere questa!
Tanto di cappello agli inventori della soluzione ad accopiamento induttivo, anche se la riduzione in scala del processo produttivo probabilmente scongiurerà per qualche tempo la necessità di impilare un grande numero di integrati.
E scendendo a livelli più "umani" che sono gli attuali 32nm? La tecnologia funziona?
Mi lascia perplesso, non vedremo questi in tempi brevi a meno di trovarsi con dispositivi enormi o poco capienti, sebbene più parsimoniosi.
E scendendo a livelli più "umani" che sono gli attuali 32nm? La tecnologia funziona?
Mi lascia perplesso, non vedremo questi in tempi brevi a meno di trovarsi con dispositivi enormi o poco capienti, sebbene più parsimoniosi.
bhe 180 nm possono sembrare tanti... ma bisogna pensare che è un buon risultato per un prototipo fatto da universitari... poi alle fabbriche grosse pigliare il concetto e andare sempre più in piccolo
neanche dire... IMHO
la lunghezza di un porcino? lol
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