Una singola GPU capace di erogare 5000 W: il futuro dell'IA secondo Intel
Intel prepara GPU da 5.000 W grazie a regolatori di tensione integrati (IVR) e al packaging Foveros-B, previsti in produzione nel 2027. La tecnologia riduce la dispersione e aumenta le capacità di assorbimento per rispondere alle crescenti esigenze dell'elaborazione IA
di Vittorio Rienzo pubblicata il 28 Novembre 2025, alle 11:18 nel canale Schede VideoIntel
Intel è pronta a presentare al prossimo ISSCC 2026 un progetto che potrebbe ridefinire il concetto di acceleratore per AI e HPC: una GPU da 5.000 W alimentata da regolatori di tensione integrati (IVR). Questo approccio mira a superare i limiti degli attuali regolatori su scheda, sempre più in difficoltà davanti alle richieste di corrente dei chip multi-kilowatt.
Secondo quanto riportato da Computer Base, Intel prevede di sfruttare il packaging Foveros-B, versione avanzata della propria tecnologia 3D, per portare sul mercato soluzioni multi-kW entro il 2027. L'integrazione dell'alimentazione direttamente nel package accorcia i percorsi della corrente e riduce la dispersione.

La divisione Intel Foundry sta già sviluppando moduli di alimentazione ad altissima densità e IVR capaci di operare in classe kW. Pur essendo previsto il debutto commerciale nel 2027, alcuni partner potrebbero testare prototipi multi-kilowatt già il prossimo anno. L'interesse del settore è evidente: anche i chip Rubin di NVIDIA raggiungono TDP fino a 2,3 kW, con rack che superano complessivamente i 250 kW.
Il concetto di IVR integrato non riguarda soltanto Intel. Un'azienda che contribuisce alla catena di approvvigionamento di TSMC ha già confermato il tape-out di un regolatore integrato in un interposer destinato a package CoWoS-L, segno che la transizione verso l'alimentazione avanzata è ormai avviata e ha già superato la fase sperimentale.
Rimangono però diversi interrogativi. La gestione termica di una GPU da 5 kW richiede soluzioni radicali, soprattutto nei rack dove più acceleratori operano fianco a fianco. Inoltre, l'integrazione di componenti passivi, le condizioni commerciali per la licenza della tecnologia e la compatibilità con le infrastrutture esistenti rappresentano variabili ancora aperte. Allo stato attuale, il raffreddamento a immersione sembra la soluzione più probabile.
Se l'adozione di IVR integrati andrà a buon fine, i data center potrebbero entrare in una nuova fase caratterizzata da densità di calcolo senza precedenti e da requisiti energetici che richiederanno infrastrutture completamente ripensate.









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18 Commenti
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Intel sempre sul pezzo
sarebbe necessario un approfondimento con pro-contro e dettaglio su come si farebbero i regolatori
Che cacchio di titolo
Che cacchio di titolo
Il problema e che se dai tutto in pasto all'AI, anche il titolo potrebbe avere delle "Incomprensioni Culturali"
https://www.treccani.it/vocabolario/erogare/
Quindi avremo le prime GPU che infrangono le regole della termodinamica
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