Tape-out completato per la GPU Rubin e la CPU Vera: il 2026 dell'IA di NVIDIA è già scritto

Durante la call finanziaria con analisti e investitori a margine della trimestrale, NVIDIA ha annunciato un traguardo fondamentale nello sviluppo della sua prossima generazione di piattaforme AI per data center. La GPU Rubin e la CPU Vera, insieme ad altri componenti chiave, hanno raggiunto il tape-out e risultano già "in fab" presso TSMC, ovvero in fase di produzione dei primi wafer.

Secondo quanto dichiarato da Collette Kress, direttore finanziario di NVIDIA, la nuova piattaforma Rubin includerà non solo GPU e CPU di nuova generazione, ma anche la scheda di rete CX9 Super NIC, lo switch NVLink 144 per interconnessioni su larga scala, la famiglia Spectrum X per lo scale-out e un processore fotonico per l'integrazione ottica. L'obiettivo è garantire una soluzione completa per i carichi di lavoro AI di prossima generazione.

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Il raggiungimento del tape-out rappresenta un passaggio critico: in questa fase, il design del chip viene congelato e convertito in un layout fisico definitivo, che include le geometrie di transistor e interconnessioni. Da qui si creano le fotomaschere utilizzate per la litografia, un processo estremamente costoso che può superare decine di milioni di dollari. Errori in questa fase comportano inevitabilmente nuove iterazioni di progetto, con mesi di ritardo e costi aggiuntivi significativi.

L'obiettivo di ogni azienda, NVIDIA inclusa, è ottenere fin dal primo silicio prestazioni e consumi in linea con gli obiettivi. Una volta ricevuti i chip da TSMC, inizieranno le fasi di analisi e debug, necessarie a verificare l'effettiva coerenza dei risultati con le simulazioni.

Se non emergeranno problemi, in un arco temporale di 9-12 mesi si procederà alla produzione su larga scala. Tuttavia, la complessità della piattaforma Rubin, che integra diversi processori e ASIC specializzati, richiederà ulteriori test di compatibilità e ottimizzazione prima del lancio commerciale, previsto per il 2026.