NVIDIA, la risposta ai problemi di Blackwell? Il piano B potrebbe chiamarsi B200A

Nelle scorse ore si è diffusa la notizia di un problema che riguarda la progettazione delle GPU Blackwell di NVIDIA, in particolar del die che si occupa di far lavorare insieme i due chip che compongono la GPU B200, cuore dei nuovi acceleratori di IA dell'azienda.

Un report d SemiAnalysis conferma non solo tale problematica, ma aggiunge che TSMC a oggi non avrebbe la capacità produttiva adeguata per soddisfare la richiesta di packaging CoWoS-L, la tecnologia scelta da NVIDIA per Blackwell.

Nel corso degli ultimi due anni la fonderia taiwanese ha creato ampia capacità produttiva per quanto riguarda la tecnologia CoWoS-S, ma non per quella CoWoS-L. TSMC sta costruendo un nuovo stabilimento, denominato AP6, per CoWoS-L e parallelamente convertendo la capacità CoWoS-S esistente dell'impianto AP3.

TSMC deve convertire la vecchia capacità destinata a CoWoS-S perché altrimenti gli impianti resterebbero sottoutilizzati e il passaggio a CoWoS-L subirebbe ulteriori rallentamenti. Questo processo di conversione però sarebbe "incidentato" e, di conseguenza, TSMC non riuscirebbe di fornire un numero sufficiente di chip Blackwell a NVIDIA.

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Il piano B di NVIDIA sarebbe quello, anzitutto, di concentrare la capacità di cui dispone quasi interamente sui sistemi rack GB200 NVL 36x2 e NVL72. "I form factor HGX con B100 e B200 sono stati effettivamente cancellati, salvo alcuni volumi iniziali ridotti", scrive SemiAnalysis.

Per soddisfare la domanda, "NVIDIA introdurrà una GPU Blackwell chiamata B200A e basata sul die B102, che sarà utilizzato anche nella versione cinese di Blackwell, chiamata B20", riporta l'articolo. Come si può vedere dalla prima tabella, ciò però richiederà tempo, con disponibilità a partire dal Q2 2025.

Dietro al B102 ci sarebbe un singolo die monolitico con 4 stack di HBM, ben diverso da B200. Di fatti, il chip "può essere confezionato con CoWoS-S invece che con CoWoS-L, o anche con gli altri fornitori di packaging 2.5D di Nvidia, come Amkor, ASE SPIL e Samsung".

Il B200A dovrebbe soddisfare la domanda di sistemi IA di fascia bassa e media, sostituendo i chip B100 e B200 per i form factor HGX che prevedono 8 GPU.

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"Sarà disponibile in formato HGX da 700W e 1000W con un massimo di 144 GB di HBM3E e fino a 4 TB/s di larghezza di banda. In particolare, si tratta di una bandwidth di memoria inferiore a quella dell'H200", aggiunge SemiAnalysis.

Gli analisti affermano che Blackwell Ultra, il miglioramento "mid-gen" di Blackwell, vedrà un "Blackwell Ultra standard" con packaging CoWoS-L, che sarà conosciuto come B210 o B200 Ultra. Blackwell Ultra prevedrebbe sia un incremento di memoria fino a 288 GB (HBM3E 12 Hi), sia un miglioramento delle prestazioni in FLOPS, fino al 50%.

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Anche per il B200A sarebbe prevista una versione Ultra per cui non vi sarebbe alcun aggiornamento della memoria, mentre il die potrebbe essere riprogettato per offrire maggiore potenza. "B200A Ultra introdurrà anche un nuovissimo fattore di forma MGX NVL 36. Il B200A Ultra sarà disponibile anche in configurazione HGX, proprio come il B200A originale", aggiunge SemiAnalysis.