Intel: dopo l'acceleratore Ponte Vecchio tocca a Rialto Bridge
A ISC High Performance 2022, Intel ha annunciato il successore di Ponte Vecchio, l'acceleratore basato su GPU Xe HPC. La nuova soluzione, attesa non prima del 2023 inoltrato, si chiama Rialto Bridge. Svelati i primi dettagli.
di Manolo De Agostini pubblicata il 31 Maggio 2022, alle 18:31 nel canale Schede VideoPonte VecchioIntelXeRialto Bridge
Non solo Sapphire Rapids, Intel è ormai pronta a introdurre anche l'altro elemento della sua rinnovata strategia nel settore dei supercomputer, l'acceleratore Ponte Vecchio basato su architettura Xe HPC. Ne abbiamo già parlato a più riprese in passato, ma all'evento tedesco Intel non solo ci ha permesso di fotografarlo da vicino, sia il singolo chip che l'acceleratore in formato OAM, ma ci ha parlato anche di ciò che verrà dopo.

Ponte Vecchio è un progetto davvero complesso, che conta oltre 100 miliardi di transistor e un totale 47 tile unite tra loro mediante tecnologie di packaging e interconnessione come Foveros ed EMIB. Non tutti gli elementi di Ponte Vecchio sono prodotti internamente da Intel, alcuni sono realizzati da TSMC. A bordo, inoltre, ben 128 GB di memoria HBM2E.
L'acceleratore, insieme alle CPU Sapphire Rapids, sarà il cuore del supercomputer Aurora che aspira a superare una potenza di calcolo di 2 exaflops, lasciandosi alle spalle il Frontier, il nuovo sistema più veloce al mondo.

L'azienda ci ha inoltre confermato che all'incirca a metà del 2023 vedremo Rialto Bridge, il successore di Ponte Vecchio. Jeff McVeigh, VP e GM del Super Compute Group, ci ha spiegato che Rialto Bridge rappresenta un "Tick" nella strategia "Tick-Tock" di Intel: in pratica, l'azienda non proporrà una nuova architettura, ma praticando varie efficienze - tra cui l'uso di migliori processi produttivi – riuscirà a garantire più prestazioni e bandwidth.

Tra i passi avanti troviamo l'aumento degli Xe core, da un massimo di 128 fino a 160, per un incremento prestazionale del 30-35%, così così il passaggio a un formato OAM di seconda generazione per portare l'alimentazione fino 800W. Non è da escludere inoltre una razionalizzazione del progetto, con il passaggio a meno tile. McVeigh, nella chiacchierata con la stampa europea, non ha infatti nascosto che la complessità si sta spostando dai chip al package.










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