Gli USA costruiscono chip AI… ma non possono finirli: il paradosso di NVIDIA Blackwell

Come abbiamo riportato, nelle scorse ore NVIDIA ha annunciato la produzione del primo wafer di GPU Blackwell sul suolo statunitense. Un traguardo, raggiunto presso gli impianti di TSMC Arizona, che rappresenta una tappa fondamentale nel piano statunitense volto a riportare la filiera dei semiconduttori in casa, rendendosi meno dipendenti dall'estero e da variabili poco controllabili.

È però tutto oro quel che luccica? No. Come osservato correttamente dall'analista Ming-Chi Kuo, produrre wafer di GPU in Arizona non significa aver riportato tutta la catena produttiva negli Stati Uniti. C'è, infatti, un passaggio non meno importante, ovvero il packaging avanzato, necessario per concludere il processo di fabbricazione.

Ed è lì che gli Stati Uniti, ancora, non sono pronti. O, almeno, non è pronta TSMC, perché Intel una certa capacità di packaging avanzato negli USA ce l'ha. Per questo motivo, il wafer che simbolicamente Jensen Huang stringe tra le mani nella foto ormai diventata iconica dovrà essere spedito a Taiwan per le fasi di packaging avanzato con tecnologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) di TSMC, indispensabile per ottenere il chip AI finito e funzionante.

Per alcuni anni ancora gli Stati Uniti, e le sue aziende di punta, resteranno dipendenti da strutture offshore per la parte "back-end" della produzione - quella che integra i chip, li connette tra loro e ne consente il funzionamento come da progetto.

Per eliminare questa carenza, TSMC ha annunciato nei mesi scorsi piani per espandere le attività di packaging avanzato negli Stati Uniti, anche in collaborazione con Amkor Technology, specializzata in test e assemblaggio di semiconduttori. Tuttavia, la costruzione di tali infrastrutture richiederà anni prima della piena operatività, con un orizzonte tra il 2027 e il 2028, almeno.

Secondo Kuo, se gli Stati Uniti riuscissero ad avviare la produzione di chip Blackwell completamente in loco, packaging incluso, entro due anni, si tratterebbe già di un traguardo in anticipo rispetto alle aspettative. Nel frattempo, la filiera americana rimane un sistema ibrido: capace di produrre wafer di punta localmente, ma ancora legata all'Asia per il completamento dei chip più evoluti, come le GPU per l'intelligenza artificiale.