ATI R300: alla ricerca della migliore dissipazione termica

ATI R300: alla ricerca della migliore dissipazione termica

Alcuni report hanno segnalato come il Core della GPU ATI R300, utilizzata nelle schede video Radeon 9700PRO, non sia perfettamente a contatto con il dissipatore di calore

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 09:30 nel canale Schede Video
ATIRadeonAMD
 
Alcuni report hanno segnalato come il Core della GPU ATI R300, utilizzata nelle schede video Radeon 9700PRO, non sia perfettamente a contatto con il dissipatore di calore. Questo potrebbe portare a temperature di funzionamento della GPU più elevate rispetto a quanto normalmente ottenibile.

atir300heatspread_dieshot.jpg


L'immagine mostra chiaramente come la particolare costruzione della GPU, con una placca di alluminio posta attorno al Core, non permetta un ottimale contatto tra Core e dissipatore di calore. Lo spazio che si viene a creare tra i due componenti deve essere colmato con della pasta termoconduttiva, anche se la migliore soluzione sarebbe quella di livellare la placca di alluminio così da porla alla stessa altezza dell GPU.

Ulteriori approfondimenti ed analisi sono disponibili sul sito Frostytech, a questo indirizzo.

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36 Commenti
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andrewxx05 Dicembre 2002, 09:45 #1

????

Mi sembra abbiano aggiunto un copper space al dissy nient'altro guadagno 2.5c° mah, e poi 45c° nn sono così tanti anzi, nn vedo l'esigenza di dover metter mano ad un gioiellino simile, magari si intende che la ATI nn sa come ha montato il dissy sulle 9700 ma nn diciamo baggianate
Wonder05 Dicembre 2002, 09:47 #2
Ogni costruttore monta la sua specifica aletta e ventola, di sicuro ci avrà già pensato lui a metterci tutta la pasta necessaria. Io ho provato la mia (Hercules) per 6 ore continuate di Earth & Beyond (che direi che sukkia parecchia GPU) e non si è ancora fuso nulla, quindi direi che chi ha le Hercules non dovrebbe aver problemi
SENTINELLA05 Dicembre 2002, 09:54 #3
Mi sembra strana che abbiano fatto un simile errore
JoJo05 Dicembre 2002, 10:09 #4
Veramente poco tempo fa si è letto ke togliendo il dissi, lappando o facendo aderire "bene" il tutto, l'R300 andava tramquillamente a 400Mhz... ma tranquillo è!! Il che vuol dire ke i costruttori se ne fregano se tocca benissimo o no
UltimateBou05 Dicembre 2002, 10:12 #5
raga c'è un apposito trhead sul forum dove tanti smanettoni hanno livellato la cornice e/o hanno messo dissipatori migliori con il risultato di arrivare almeno a 385mhz di solito a 400mhz STABILMENTE. Il guagno c'è, eccome e si nota dal calore del dissipatore, mooolto differente nei 2 casi (dissi staccato di default e dissi attaccato e modificato)
Simon8205 Dicembre 2002, 10:14 #6
Il punto non e' che se ne fregano! Probabilmente lo hanno fatto solo per evitare che si spacchino facilmente i core (fragili) della gpu. Basta un minimo di pasta e il gioco e' fatto.. figurati se non tocca il dissy.
blubrando05 Dicembre 2002, 10:20 #7
secondo me non tocca perchè cosi,quando uscirà l'nv 30 a 400 mhz circa di clock,la ati potra vantarsi che con grandi "sforzi ingegneristici" è riuscita ad aumentare il gap di mhz e ad avere un boost di prestazioni;insomma,marketing!
La verità è che la sto' sparando,ma come fanta informatica non è malvaggia vero??
Fiero05 Dicembre 2002, 10:22 #8
Sembra proprio incredibile ma è così. Anch'io ho letto il topic in questione su 'schede video': basta far aderire il dissi alla gpu e il guadagno è enorme... Il fatto che non ci sia un buon contatto è anche datto dal fatto che il dissy è 'freddo' senza modifica. Lappate la cornice e poi vedete come si scalda (e dissipa)!
Sig. Stroboscopico05 Dicembre 2002, 10:41 #9
si vede che il processo a 0.15 ha un buon rendimento!

sta a vedere che quello spazio è proprio voluto per non tirare troppo su la frequenza di lavoro con overclock e tenersi un'ottima carta da giocare contro il famoso NV 30!

^___________^

ciao!
svl205 Dicembre 2002, 10:42 #10
un produttore che fa schede che costano un occhio e che lesina 2 centesimi sulla dissipazione di calore??

non è una novita!

solo a me è toccato vedere:

Asus: tutte le piastre da me viste non avevano la pasta termica sopra il chipset

Lex: sul chipset un dissi che non tocca per nulla!

Abit: niente pasta termica per le sue gpu Gf3 ti200 e contatto precario anche per la ram
http://digilander.libero.it/svl4/Abitmodding.html

Sapphire Rad 9000: il dissipatore ( incollato) non toccaca su 1/3 del chip

Hercules Ati rad 8500le: dissipatore rotondo ( il chip è quadrato!)
poca pasta adesiva e con un notevole spessore ( tra gpu e dissi ci passava tranquillamente la lama di un taglierino!!!)


Ora non rimane che chiedersi il perche di tutto questo...
Non credo che un po di pasta in piu li mandi in fallimento , credo piu che altro che cosi facendo le schede non durano piu di qualche anno costringendo il cliente a comprarne un altra...

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