ATI R300: alla ricerca della migliore dissipazione termica

Alcuni report hanno segnalato come il Core della GPU ATI R300, utilizzata nelle schede video Radeon 9700PRO, non sia perfettamente a contatto con il dissipatore di calore
di Paolo Corsini pubblicata il 05 Dicembre 2002, alle 09:30 nel canale Schede VideoATIRadeonAMD
Alcuni report hanno segnalato come il Core della GPU ATI R300, utilizzata nelle schede video Radeon 9700PRO, non sia perfettamente a contatto con il dissipatore di calore. Questo potrebbe portare a temperature di funzionamento della GPU più elevate rispetto a quanto normalmente ottenibile.

L'immagine mostra chiaramente come la particolare costruzione della GPU, con una placca di alluminio posta attorno al Core, non permetta un ottimale contatto tra Core e dissipatore di calore. Lo spazio che si viene a creare tra i due componenti deve essere colmato con della pasta termoconduttiva, anche se la migliore soluzione sarebbe quella di livellare la placca di alluminio così da porla alla stessa altezza dell GPU.
Ulteriori approfondimenti ed analisi sono disponibili sul sito Frostytech, a questo indirizzo.

L'immagine mostra chiaramente come la particolare costruzione della GPU, con una placca di alluminio posta attorno al Core, non permetta un ottimale contatto tra Core e dissipatore di calore. Lo spazio che si viene a creare tra i due componenti deve essere colmato con della pasta termoconduttiva, anche se la migliore soluzione sarebbe quella di livellare la placca di alluminio così da porla alla stessa altezza dell GPU.
Ulteriori approfondimenti ed analisi sono disponibili sul sito Frostytech, a questo indirizzo.
36 Commenti
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Mi sembra abbiano aggiunto un copper space al dissy nient'altroLa verità è che la sto' sparando,ma come fanta informatica non è malvaggia vero??
sta a vedere che quello spazio è proprio voluto per non tirare troppo su la frequenza di lavoro con overclock e tenersi un'ottima carta da giocare contro il famoso NV 30!
^___________^
ciao!
non è una novita!
solo a me è toccato vedere:
Asus: tutte le piastre da me viste non avevano la pasta termica sopra il chipset
Lex: sul chipset un dissi che non tocca per nulla!
Abit: niente pasta termica per le sue gpu Gf3 ti200 e contatto precario anche per la ram
http://digilander.libero.it/svl4/Abitmodding.html
Sapphire Rad 9000: il dissipatore ( incollato) non toccaca su 1/3 del chip
Hercules Ati rad 8500le: dissipatore rotondo ( il chip è quadrato!)
poca pasta adesiva e con un notevole spessore ( tra gpu e dissi ci passava tranquillamente la lama di un taglierino!!!)
Ora non rimane che chiedersi il perche di tutto questo...
Non credo che un po di pasta in piu li mandi in fallimento , credo piu che altro che cosi facendo le schede non durano piu di qualche anno costringendo il cliente a comprarne un altra...
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