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ATI e Celsia insieme per nuovi sistemi di raffreddamento per le GPU

ATI e Celsia insieme per nuovi sistemi di raffreddamento per le GPU

Le due realtà collaborano per la realizzazione di sistemi di raffreddamento più efficienti e meno costosi. In produzione forse già dalle prossime RV870/R800?

di Andrea Bai pubblicata il , alle 09:12 nel canale Schede Video
ATI
 

ATI e Celsia Technologies, quest'ultima specializzata nella progettazione di soluzioni di raffreddamento, hanno annunciato nel corso dei giorni passati di collaborare allo sviluppo di un nuovo sistema di raffreddamento per le GPU di prossima generazione. L'obiettivo è la realizzazione di una soluzione più efficiente per quanto riguarda il raffreddamento e che utilizzerà la tecnologia vapor chamber già impiegata da Sapphire per la realizzazione di alcune schede video appartenenti alla linea Toxic.

In particolare Celsia ha intenzione di utilizzare i propri moduli di raffreddamento della linea NanoSpreader che, almeno sulla carta, promettono un incremento nel raffreddamento del 30% circa. Verosimilmente queste soluzioni saranno adottate con le prossime generazioni di schede video ATI Radeon.

Joe Formichelli, CEO di Celsia, ha dichiarato: "La collaborazione con AMD ci permette di soddisfare tutti i criteri per la progettazione di un nuovo sistema di raffreddamento per le GPU. Dovrà essere leggero, più efficiente ed avere un costo inferiore rispetto alle attuali soluzioni heat-pipe. I nostri NanoSpreader a due fasi, a differenza dei dissipatori basati su heat-pipe, sono posti a diretto contatto con la fonte di calore - la GPU - e non necessitano dell'impiego di placche di metallo costose e pesanti".

Celsia è stata invitata all'AMD Technical Forum and Exposition di Taiwan, nel corso della giornata di ieri, per illustrare lo stato dei lavori attorno a questo progetto. Non è ovviamente possibile tratteggiare quando i frutti di questa collaborazione vedranno la luce del mercato: le prime schede candidate paiono essere quelle basate sulle future soluzioni RV870/R800, ma si tratta solamente di una ipotesi.

Per maggiori approfondimenti sui principi di funzionamento della tecnologia vapor chamber rimandiamo a questo articolo, dove l'argomento è stato già trattato in modo estensivo.

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11 Commenti
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Notturnia23 Ottobre 2008, 09:17 #1
questo è indice di maggiori consumi :-D sennò non si dannavano molto..

amen :-D contratti a prezzi migliori e così si sistema il consumo :-D
uazzamerican23 Ottobre 2008, 09:25 #2

Manco per idea...

Semplicemente qualcuno pensa bene che sia il caso utilizzare dissipatori eventualmente a singolo slot, visto che la scheda madre non è che tutti la comprano per metterci su SOLAMENTE la scheda video.

HD3870 Toxic docet.
^^lee23 Ottobre 2008, 09:36 #3
....a proposito di ati...ma non doveva uscire la 4830 ieri?
Mparlav23 Ottobre 2008, 10:07 #4
La Sapphire HD4870 Toxic 512Mb non è certo single slot, ed è già col dissy Vapor Chamber.
Ben venga se Ati lancia una produzione di massa.
Ottima occasione per abbassare i costi, visto che quella Toxic costa quanto una HD4870 1Gb col dissy reference, ed imho, possono tenersela.
metallus8423 Ottobre 2008, 10:57 #5
OT:
Joe Formichelli, tipico cognome da americano
Parappaman23 Ottobre 2008, 11:10 #6
Vogliono ridurre i costi con la Vapor Chamber? Ma se la 3870 Toxic la facevano pagare più delle versioni con Zalman o Zerotherm di serie -.-
Faustinho DaSilva23 Ottobre 2008, 13:03 #7
anche perchè da raffreddare che ne sarà contando che gli stram processor erano 320 su 3870, 800 su 4870/50 , se ce ne dovessero essere 1600 sulla prossima???
za8723 Ottobre 2008, 13:48 #8
se a loro costerà meno e raffredderà di più non vedo cosa ci sia di male
harlock1023 Ottobre 2008, 14:06 #9
OT
Lol ho letto "Cesna" e per un attimo mi sono immaginato un piccolo aereo da turismo spinto da una coppia ti turbine delle X2900xt
SwatMaster23 Ottobre 2008, 23:54 #10
Molto interessante, a patto che i costi non lievitino.

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