Alcune informazioni sul ritardo di R520: processo a 0.09 micron indiziato?

Il sito web Digitimes riporta, a questo indirizzo, alcune informazioni che spiegherebbero il ritardo accumulato dalla canadese ATI nel rilascio delle proprie schede video R520, nome in codice scelto per indicare la prossima generazione di chip video top di gamma.

Come noto, ATI ha optato per il processo produttivo a 0.09 micron presso la fonderia taiwanese TSMC. Al momento attuale, secondo le fonti, questo avrebbe la conseguenza di un "power leakage", cioè un consumo eccessivo da parte del chip video una volta raggiunta una determinata soglia di frequenza di clock. Questo porterebbe ad un'eccessiva dissipazione termica, e alla necessità di dover fornire ulteriore potenza al chip per farlo operare.

Si tratta di un fenomeno che già in passato ha colpito le aziende che hanno adottato il processo produttivo a 0.09 micron per i propri processori. Basti ricordare Intel con il Core Prescott per processori Pentium 4: il suo debutto è stato posticipato di vari mesi, e sin dall'introduzione sul mercato questa architettura ha sofferto di una eccessiva dissipazione termica, ben superiore rispetto a quella del precedente Core Northwood costruito con processo a 0.13 micron.

I problemi di power leakage sarebbero inoltre spiegati dalla necessità, per ATI, di lavorare su nuove revision del chip che permettano di ottenere superiori rese produttive, e possibilmente operare in condizioni termiche maggiormente sotto controllo.

E' plausibile che ATI possa scegliere di lanciare le proprie soluzioni di fascia media ed entry level, note con i nomi in codice di R530 e RV515, in contemporanea con la presentazione di R520. Riteniamo tuttavia questa ipotesi poco credibile: implicherebbe infatti sia per ATI che per i partner taiwanesi uno sforzo marketing decisamente importante, con il rischio di vedere parte delle informazioni sui nuovi prodotti poco rappresentate perché saturate da altre novità presentate dalla stessa ATI.

Delle nuove schede ATI di fascia media ed Entry level abbiamo riportato, dal Computex di Taipei, varie informazioni disponibili in dettaglio a questo indirizzo. Di seguito un riassunto delle possibili caratteristiche tecniche:

scheda	Connessione	Raffreddamento	Memoria	Frequenza memoria	Tipologia memoria	Bus memoria
RV530XT	PCI Express 16x	1 Slot attivo	128/256 Mbytes	600-800 MHz	GDDR3	128bit
RV530PRO	PCI Express 16x	1 Slot attivo	256/512 Mbytes	400 MHz	DDR2	128bit
RV530	PCI Express 16x	1 Slot passivo	64/512 Mbytes	250 MHz	DDR1 2.5V TSOP	128/64bit

Solo PCI Express 16x, almeno inizialmente, per le schede video ATI della serie RV530, soluzione midrange destinata a sostituire le soluzioni Radeon X700 attualmente sul mercato. Il periodo di lancio di queste schede dovrebbe essere il terzo trimestre 2005, anche se pare prevedibile uno spostamento tra terzo e quarto trimestre.

Interessante, tra le specifiche tecniche della scheda RV530, segnalare l'utilizzo di memoria DDR1 TSOP operante a 2.5V contro gli 1.8V utilizzati abitualmente; questo permetterà ai produttori di meglio alimentare le memorie, ottenendo superiori frequenze di lavoro con le stesse memorie rispetto a quanto ottenibile con moduli alimentati a 1.8V. A bilanciare negativamente questo il superiore consumo e la maggiore dissipazione termica, ma a queste frequenze di lavoro questo non dovrebbe rappresentare un problema.

scheda	Connessione	Raffreddamento	Memoria	Frequenza memoria	Tipologia memoria	Bus memoria
RV515 PRO	PCI Express 16x	1 Slot attivo	256/512 Mbytes	500 MHz	GDDR3	128bit
RV515 PRO	PCI Express 16x	1 Slot attivo	256/512 Mbytes	400 MHz	DDR2	128bit
RV515 LE	PCI Express 16x	1 Slot passivo	64/512 Mbytes	250 MHz	DDR1 2.5V TSOP	64/128bit
HM RV515 SE	PCI Express 16x	1 Slot passivo	32 Mbytes	400 MHz	GDDR3	32bit
RV515 SE	PCI Express 16x	1 Slot passivo	32 Mbytes	250 MHz	DDR1 2.5V TSOP	64bit

A chiudere, la serie di schede RV515, soluzione entry level destinata a sostituire la famiglia di prodotti Radeon X300. Delle 5 schede pianificate, tutte PCI Express 16x, solo una utilizzerà tecnologia HyperMemory, con una dotazione di memoria video on board pari a32 Mbytes ottenuta utilizzando un singolo chip memoria BGA.

Digitimes segnala inoltre come molti OEM abbiano scelto le soluzioni NVIDIA GeForce 7800 GTX, basate su chip noto con il nome in codice di G70, per i propri sistemi di fascia alta prossimi al debutto per la stagione natalizia. Del resto, è proprio nel corso dell'estate che i produttori scelgono quali tecnologie abbinare ai propri prodotti, con alla base la necessità di optare per una soluzione che possa essere disponibile in volumi sufficienti per il periodo di lancio delle proprie nuove linee di PC.