A 55 nanometri le tecnologie delle GPU nel 2007
Per la metà del prossimo anno TSMC metterà a disposizione queste tecnologie produttive per le future generazioni di GPU
di Paolo Corsini pubblicata il 29 Settembre 2006, alle 16:01 nel canale Schede Video
16 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoIl secondo problema riguarda gli hot spot (niente a che vedere con il wifi): è vero che i transistor singolarmente scaldano meno, ma si generano delle zone che scaldano molto più di altre, ed è molto difficile creare un raffreddamento preferenziale. Non diventa più una questione di packaging ma di vera e propria progettazione e disposizione dei transistor.
Io mi ricordo della tecnologia Low-k, se non erro la prima ad usarla fu ATi con le X800XL (felice possessore ). Se non sbaglio permetteva di abbassare la potenza dei segnali.
Mi sembra che al tempo servì per evitare che due circuiti vicini interferissero con i lori campi elettromagnetici, chissà se una possibile soluzione al problema delle temperature non risieda proprio nel drogaggio dei wafer.
allo stesso modo di come lo è 80nm rispetto a 90nm
rimpiccioliscono il chip, senza riprogettarlo (come invece avviene al passaggio 110nm->90nm)
i consumi crescono perchè si fanno chip sempre più complessi, più elementi ci sono maggiore è la resistenza intrinseca, e la qualità dei processi produttivi tende a scendere
uno stesso chip passando da 90nm a 65nm dovrebbe invece beneficiare della minore lunghezza delle interconnessioni e quindi una riduzione di voltaggio applicato, e quindi abbattimento di consumi
il discorso che poi la superficie del die è minore, e quindi si abbassa la capacità di scambio termico con il dissipatore, è un altro paio di maniche. ma non dovrebbe tangere nel nostro esempio, perchè si abbassa quella, ma anche la potenza totale da dissipare
purtroppo il nostro mondo è imperfetto e ci sono tanti fattori che contribuiscono all'equazione, distruggendo la perfetta analogia minor processo produttivo minor consumi
Sviluppo potenze e dissipazione del calore
...ciao! qualcuno mi sa confermare o ricusare che i produttori di cpu hanno iniziato a produrre unità sdoppiate ( duo core ) o quadruple , perchè non più in grado di dissipare il calore di un'unica cpu spinta su frequenze di clock sempre maggiori?non ci avevo pensato .
le aziende manufatturiere non sanno più come raffreddare questi bolidi(o meglio evitare di farli scaldare) e così invece di aumentare le velocità di clock aumentano il numero di Core nel package in modo da avere lo stesso risultato prestazionale con il minor sviluppo termico .
dico bene ?
dipende dal chip in se' ma anche dal package, che resta immutato(il package e' il contenitore del chip, quello col nome sopra e i piedini sotto)
inoltre il fatto che si riducano le dimensioni della singola giunzione sul silicio implica che i produttori potranno ridurre almeno in parte le dimensioni (e consumo, e aumentando per inciso le rese ) dei processori grafici con il più alto numero di transistor, che tendono a occupare superfici (relativamente) molto elevate (siamo su svariati centimetri quadrati)
oppure concentrare nell' area minima che massimizzerebbe i volumi di produzione e vendita i transistor necessari alle caratteristiche architetturali delle schede precedentemente di fascia superiore...
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