Un accessorio per l'overclock estremo nelle nuove schede madri MSI

Un accessorio per l'overclock estremo nelle nuove schede madri MSI

Delid Die Guard è il nome scelto per un nuovo accessorio, che facilita l'utilizzo e la protezione su socket LGA 1150 dei processori ai quali sia stata rimossa la placca di dissipazione termica

di pubblicata il , alle 11:31 nel canale Schede Madri e chipset
MSI
 

Una caratteristica accessoria che accompagnerà la prossima generazione di schede madri MSI destinate al pubblico degli appassionati di overclock è una staffa di sostegno del dissipatore di calore che dovrebbe facilitare l'utilizzo di processori ai quali sia stata rimossa la heat spreader, cioè la placca in alluminio che protegge il die e si posiziona a diretto contatto con il dissipatore di calore.

Quella di rimuovere l'heat spreader è una tecnica utilizzata dagli overclocker per ottenere un migliore contatto tra die del processore e sistema di raffreddamento, così da ottenere una migliore dissipazione del calore e per questo migliorare i margini di overclock. In questo modo però si è esposti alla fragilità del die: è necessario prestare molta attenzione nell'installazione del sistema di raffreddamento, evitando di applicare livelli di pressione che possano portare a rotture del die e quindi al completo malfunzionamento del processore.

delid_die_guard.jpg (88950 bytes)
fonte: expreview

Con l'accessorio Delid Die Guard MSI punta a fornire una base di appoggio del sistema di raffreddamento che sia più stabile, permettendo il diretto contatto con il die del processore ma allo stesso tempo facendo in modo che il peso del dissipatore di calore, del kit a liquido o del kit ad azoto liquido eventualmente utilizzato possa venir scaricato non interamente sul solo die della CPU. Questo accessorio prende il posto del braccio in alluminio che è montato sopra il socket LGA 1150 del processore e deve venir installato dall'utente nel momento in cui si utilizza una CPU senza heat spreader montato: Delid Die Guard è infatti incompatibile meccanicamente con processori standard.

Stando alla fonte Delid Die Guard verrà proposto in abbinamento alle schede madri delle serie M-Power e X-Power OC, ma non è chiaro se questo riguarderà tutti i modelli di queste due famiglie o solo alcune versioni. E' questa una caratteristica accessoria interessante ma con una positiva ricaduta per un ridotto numero di utenti. D'altro canto è conferma di come i produttori di schede madri cerchino di sviluppare nuove funzionalità e caratteristiche per i propri modelli alla ricerca di una più efficiente diversificazione rispetto a quanto proposto dai concorrenti di mercato.

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36 Commenti
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Aenil17 Aprile 2014, 11:49 #1
se il die scoperto è comunque resistente come quello delle cpu dei notebook (che ho sempre visto "nude" direi che un minimo di resistenza l'hanno se si presta attenzione.

Curiosità, rimuovere l'heat spreader nelle nuove cpu è una cosa difficile/rischiosa?
†Fener†17 Aprile 2014, 11:55 #2
Originariamente inviato da: Aenil
se il die scoperto è comunque resistente come quello delle cpu dei notebook (che ho sempre visto "nude" direi che un minimo di resistenza l'hanno se si presta attenzione.

Curiosità, rimuovere l'heat spreader nelle nuove cpu è una cosa difficile/rischiosa?


no se fatta nel modo giusto come qui
gd350turbo17 Aprile 2014, 11:58 #3
Ah io lo voglio per una Mpower z77 !
TigerTank17 Aprile 2014, 12:18 #4
Sono ancora fermi al metodo della lametta? E' old...fin dall'estate 2013 c'è quello della morsa+blocchetto di legno+martello che ho usato io stesso sul mio 4770K
gd350turbo17 Aprile 2014, 12:28 #5
Originariamente inviato da: TigerTank
Sono ancora fermi al metodo della lametta? E' old...fin dall'estate 2013 c'è quello della morsa+blocchetto di legno+martello che ho usato io stesso sul mio 4770K


Io mi sono trovato bene con la lametta, preferisco quella che prendere a martellate la cpu
Aenil17 Aprile 2014, 12:32 #6
Originariamente inviato da: &
no se fatta nel modo giusto come qui


ottimo grazie! la facevo meno laboriosa come cosa ma comunque è fattibilissima prima o poi mi farò il piccì nuovo quindi mi interessava la cosa visto che non ho mai disprezzato un po' di OC
andbad17 Aprile 2014, 12:37 #7
Originariamente inviato da: Aenil
se il die scoperto è comunque resistente come quello delle cpu dei notebook (che ho sempre visto "nude" direi che un minimo di resistenza l'hanno se si presta attenzione.


Fino a una decina di anni fa, le CPU su socket erano sempre nude. Credo che il primo heatsink si sia visto sui P4.
E non ho mai rotto un die, pur avendo fatto cose che voi umani non potete immaginarvi.

By(t)e
Cloud7617 Aprile 2014, 12:48 #8
Ma sì infatti, sono molto resistenti, bisogna fare cose piuttosto insensate per romperli montando il dissipatore.
Anni fa con il Socket A era la routine. Mi ricordo una volta, smontando un baracchino probabilmente montato da un cerebroleso, c'era su il dissipatore ruotato di 180° quindi con lo scalinetto dalla parte opposta, e sotto un Athlon con l'angolo del die rotto e tuttavia ancora funzionante e stabilissimo.
TigerTank17 Aprile 2014, 13:05 #9
Originariamente inviato da: gd350turbo
Io mi sono trovato bene con la lametta, preferisco quella che prendere a martellate la cpu


Lol...non è che prendi a martellate la cpu...ma dai dei colpetti al blocco di legno appoggiato lateralmente all'ihs della cpu(ci sono vari video su youtube).
Io ci ho messo 10 secondi per rimuoverlo, ne avrei fatto a meno ma avere temp altissime con un impianto a liquido mi scocciava parecchio
rug2217 Aprile 2014, 13:26 #10
Di overclock estremo sarebbe meglio parlarne quando si scende quandomeno sottozero,anche se personalmente penso che sia meglio parlarne sotto i -50°.

Le prime cpu ad avere l'ihs sono stati i pentium 3 coppermine-t seguiti dai tualatin.

E non è vero che basta fare un minimo di attenzione,io ho scheggiato un celeron 1300 a cui avevo rimosso l'ihs,faceva 2400mhz,sono stato più che attento,ma è successo cmq.

Idea carina,4 nastri di neoprene ai lati svolgono più o meno la stessa funzione.

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