Nuove roadmap VIA e SiS

Nuove roadmap VIA e SiS

Lo scontro nel mercato dei chipset si fa sempre più acceso, con le nuove roadmap VIA e SiS

di pubblicata il , alle 09:42 nel canale Schede Madri e chipset
 
Nel tentativo di migliorare la competitività dei propri prodotti, VIA ha scelto di utilizzare un nuovo package per i propri chipset Hammer basato su processo BGA (ball-grid array). A seguito di questo, VIA ha rinominato i propri chipset Hammer da K8HTA, K8HTB e K8UMA in K8T400, K8T400M e K8M400.

Anche SiS, nel tentativo di continuare la propria lotta di mercato con VIA, sta pianificando l'introduzione di nuovi modelli. Il chipset SiS755, soluzione discreta, è già pronta per la commercializzazione mentre entro la fine dell'anno è atteso il modello SiS760, dotato di sottosistema video integrato on board.

chipset_hammer_tabella.gif


Tra fine Luglio e inizio Agosto VIA introdurrà il proprio chipset KT400 per sistemi Socket A, dotato del supporto alla memoria DDR400, mentre entro la fine del terzo trimestre verrà presentato il nuovo chipset KM333 con sottosistema video integrato on board. Sempre nel terzo trimestre SiS presenterà il proprio chipset Socket A SiS746DX, dotato del supporto alla memoria DDR400.

Fonte: digitimes.com - VR-Zone.com.

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