Motherboard ASRock per Ryzen 7000: i primi sample hanno un problema con i residui di adesivo

Non un problema con le fasi di alimentazione o qualche pista difettosa, per le nuove motherboard socket AM5 di ASRock c'è un inconveniente che riguarda i residui di adesivo. A darne notizia è la stessa società taiwanese in una nota, nella quale spiega che alcuni primi sample delle nuove schede madri X670E e X670 presentano un adesivo sopra gli slot di memoria DDR5 che, quando viene rimosso, potrebbe lasciare residui potenzialmente in grado di impedire il corretto contatto delle memorie negli appositi slot DIMM.

ASRock si è chiaramente resa disponibile a sostituire la motherboard se necessario e ha annunciato che il problema non si riproporrà in futuro: solo le prime consegne, infatti, presentano un adesivo che avverte di una durata del primo avvio molto lungo, intoppo risolto con nuovi BIOS.

Le prime revisioni di BIOS per le motherboard AM5 di ASRock, infatti, potevano impiegare anche diversi minuti per il primo boot, con differenti tempistiche in base alla capacità di memoria installata. Con i firmware successivi ASRock e i tecnici di AMD sono riusciti a ridurre le tempistiche e quindi l'avviso non si è più reso necessario.

Diciamo quindi che il singolare problema è ormai alle spalle, anche se qualche sample potrebbe ancora essere in circolazione. Chi s'imbatte nell'adesivo incriminato può cercare di rimuoverlo con cura autonomamente, magari riscaldando leggermente la parte per facilitare lo scollamento dell'adesivo, oppure rivolgersi al negoziante da cui ha acquistato la motherboard per il da farsi.

Per ASRock è senza dubbio uno scivolone, ma anche "tutta esperienza": la prossima volta ci penserà due volte a stabilire il posizionamento di eventuali adesivi.