Moduli DIMM: tecniche di packaging

Moduli DIMM: tecniche di packaging

Interessante articolo sulle soluzioni adottate per il packaging delle memorie

di Andrea Bai pubblicata il , alle 13:54 nel canale Schede Madri e chipset
 

Su Anandtech è stato pubblicato un articolo che tratta i metodi più diffusi per la produzione dei moduli di memoria indirizzati al settore dei server. Come è noto, in sistemi di questo tipo la richiesta di memoria RAM è particolarmente elevata ed i produttori di memorie devono cercare di offrire la massima capacità possibile in ridotti limiti di spazio.

Dal momento che i moduli DIMM a doppia altezza difficilmente possono essere installati in unità rack, i maggiori produttori come Kingston, Elpida e Kentron Technology hanno adottato dei particolari accorgimenti:



La soluzione di Elpida




La soluzione di Kingston




La soluzione di Kentron

L'articolo completo è consultabile a questo indirizzo.

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2 Commenti
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Manwë27 Agosto 2002, 14:03 #1
Uhm... e le temperature ???
atomo3727 Agosto 2002, 15:24 #2

Re:

credo che le frequenze operative siano piuttosto conservative!

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