5 chipset Intel per cpu Socket LGA 1160

I produttori di schede madri taiwanesi stanno analizzando le nuove specifiche tecniche della prossima generazione di chipset Intel di fascia medio alta; parliamo dei modelli della famiglia Ibex Peak, che verranno abbinati ai processori Intel compatibili con Socket LGA-1160.

Queste cpu, note con i nomi in codice di Lynnfield e Havendale, sono basate sulla stessa architettura di base delle cpu Intel Core i7, con opportune semplificazioni considerandone il posizionamento in un segmento di mercato maggiormente attento al costo d'acquisto. Le cpu Havendale, in particolare, saranno le prime   integrare al proprio interno anche una GPU.

I nuovi chipset adotteranno un'architettura a singolo chip, venendo a mancare la necessitò di un tradizionale north bridge per via delle particolarità architetturali delle cpu Nehalem. Queste ultime infatti integrano il memory controller DDR3 al proprio interno, in versione dual channel con le cpu Lynnfield e Haendale, oltre al controller PCI Express. Queste caratteristiche richiederanno al chipset di operare unicamente come hub di collegamento tra processore e periferiche input output.

Stando alle informazioni attualmente disponibili, saranno 5 i modelli di chipset della serie Ibex Peak che Intel presenterà sul mercato tra il terzo trimestre 2009 e il primo trimestre 2010. Il primo modello sarà quello P55, proposta di fascia medio alta che andrà di fatto a prendere il posto lasciato dal modello P45 del quale tuttavia non potrà utilizare i processori Socket 775 LGA.

In seguito, nel corso del primo trimestre 2010, Intel presenterà 4 nuovi chipset della serie x57; parliamo dei modello Q57, P57, H57 affiancati dalla soluzione H55. Per le soluzioni P55 e P57 troveremo supporto sino a 2 Slot PCI Express 2.0 con segnali 8x elettrici, mentre per tutti i restanti chipset sarà presente un solo Slot per schede video PCI Express. Questi ultimi implementeranno invece la tecnologia Flexible Display Interface, grazie alla quale le informazioni specificamente legate alla GPU vengono indirizzati direttamente al display controller integrato nel chipset.

Una delle principali novità sarà data dall'introduzione della tecnologia Braidwood: con essa sarà possibile utilizzare della memoria flash per tutte quelle operazioni che eseguono numerose letture e scritture su hard disk, velocizzandone l'accesso. L'approccio è simile a quanto visto con la tecnologia Turbo Memory nelle ultime due generazioni di piattaforme Intel Centrino, ma in questo caso verrà anche implementato un controller NVRAM dedicato oltre a vari buffers per velocizzare l'accesso ai dati. Questa tecnologia verrà implementata nei modelli Q57, P57 e H57.

Per tutti i chipset troveremo supporto sino a 14 connettori USB 2.0 (12 per il modello H55), 8 canali PCI Express 1x (6 per il modello H55), 6 porte SATA e sino a 4 Slot PCI tradizionali.