VIA Technologies, il PC in un chip

VIA Technologies, il PC in un chip

VIA Technologies presenta una nuova piattaforma caratterizzata dagli ingombri davvero ridotti con tanto di processore, chipset e scheda grafica in un unico chip

di pubblicata il , alle 16:23 nel canale Sistemi
 

Il mondo dell'informatica è ormai popolato da una miriade di soluzioni PC molto differenti per forme, dimensioni e prestazioni. All'interno di questa vasta popolazione VIA Technologies contribuisce già da tempo a portare lustro alla categoria degli ultramini-PC, grazie ad esempio alle piattaforme EPIA. Tale progetto è ora portato all'estremo, grazie ad un modello della casa taiwanese presentato di recente dal proprio CEO Wenchi Chen.

Il motto che ormai popola la rete, legato alla nuova piattaforma, è "PC on a chip", ovvero un PC in un chip. VIA sceglie il basso profilo per quanto riguarda il nome in codice, evitando di usare superlativi, nomi di mostri immaginari, dinosauri o eventi atmosferici di eccezionale portata: è infatti un semplice "John" il nome scelto, un nome proprio anche usato per indicare una persona generica (il nostro "tizio").

Con "PC in un chip" di fatto non si fa che riassumere la caratteristica principale della nuova piattaforma, che incorpora in un singolo package il processore VIA C7-M ed il chipset VX700, con tanto di sottosistema video integrato. Tutto ciò ha permesso di contenere di fatto tutto il cuore dell'eletronica presente in un PC in un palmo della mano, aprendo la strada a diversi scenari nel mondo IT.

VIA

Saranno infatti gli UMPC, ovvero i PC Ultra Mobile, ma anche super-palmari e addirittura telefoni cellulari ad avvantaggiarsi di tale soluzione, che sarà prodotta in volumi a partire dall'autunno di quest'anno. Ovviamente non sono le prestazioni l'obiettivo che la piattaforma John si appresta a soddisfare, quanto le eisgenze di avere praticamente tutto ciò che serve ad un sistema PC in davvero poco spazio, per consolidare la posizione di VIA in questi particolari mercati. Seguiremo con interesse l'evolversi della piattaforma e delle sue applicazioni, informandovi man mano di quanto scoperto.

Fonte: Digitimes

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31 Commenti
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robydad09 Giugno 2006, 16:31 #1
Ovviamente non sono le prestazioni l'obiettivo che la piattaforma John si appresta a soddisfare, quanto le eisgenze di avere praticamente tutto ciò che serve ad un sistema PC in davvero poco spazio


non sono le prestazioni a preoccuparmi, ma il prezzo
marino709 Giugno 2006, 16:39 #2
Ma una prova di questo C7 non l'ha fatta nessuno? Non doveva finire anche sui normali notebook?
Nemios09 Giugno 2006, 16:49 #3
Mi permetto di avanzare qualche ipotesi in più riguardo al nome.

VIA ha spesso dato nomi biblici (o di scrittori biblici) a suoi progetti, tipo Esther, Ezra e Nehemiah. "John" potrebbe essere l'ennesimo esempio, visto che prenderebbe il nome da uno degli evangelisti.

Inoltre sono abbastanza convinto che l'equivalente del nostro "Tizio, Caio e Sempronio" sia "Tom, Dick and Harry", quindi semmai "Tizio" sarebbe "Tom".
Alessandro Bordin09 Giugno 2006, 17:10 #4
Originariamente inviato da: Nemios
Mi permetto di avanzare qualche ipotesi in più riguardo al nome.

VIA ha spesso dato nomi biblici (o di scrittori biblici) a suoi progetti, tipo Esther, Ezra e Nehemiah. "John" potrebbe essere l'ennesimo esempio, visto che prenderebbe il nome da uno degli evangelisti.

Inoltre sono abbastanza convinto che l'equivalente del nostro "Tizio, Caio e Sempronio" sia "Tom, Dick and Harry", quindi semmai "Tizio" sarebbe "Tom".


E' vero. La tua ipotesi mi sembra a spanne più azzeccata della mia
dsajbASSAEdsjfnsdlffd09 Giugno 2006, 17:10 #5
[ot]
l'autore della news faceva riferimento al classico John Doe, equivalente di Mario Rossi, nome che viene anche usato di default ad esempio agli ospedali quando arriva una persona di cui non si riesce a stabilire l'identità
cmq concordo sull'ipotesi dei nomi "bibblici"
[/ot]

cmq chip di questo tipo aprono veramente tanti scenari, anche per chi è appassionato di robotica a livello amatoriale o anche più su
kaiharn09 Giugno 2006, 17:10 #6
in USA per indicare uno sconosciuto (ad esempio in ospedale) si usa "Jhon Doe" il signr nessuno, pinco pallino o tizio.
zephyr8309 Giugno 2006, 17:18 #7
Ma questa soluzione sarà più potente di quella che si trova attualmente sugli UMPC cn celerom-m e a breve anche turion? sn al quanto dubbioso! Per i palmari forse potrebbe essere una bella soluzione ma anche qui bisogna capire quanto sia "potente" questa soluzione rispetto alle soluzioni attuali
spannocchiatore09 Giugno 2006, 17:22 #8
l'audio è nel chipset? comunque bella sta idea..secondo me però serve ancora più miniaturizzazione...inoltre non penso che i prezzi siano così alti, contando che semplicemente si mettono in un package (quindi già l'integrazione di più cose è economicità tecnologie non nuove..
sempre che non mi sbagli circa le tecnologie...
Michelangelo_C09 Giugno 2006, 17:37 #9
Originariamente inviato da: spannocchiatore
l'audio è nel chipset? comunque bella sta idea..secondo me però serve ancora più miniaturizzazione...inoltre non penso che i prezzi siano così alti, contando che semplicemente si mettono in un package (quindi già l'integrazione di più cose è economicità tecnologie non nuove..
sempre che non mi sbagli circa le tecnologie...

A logica più cose si integrano in un chip e più questo sarà costoso, almeno inizialemente: d'accordo il risparmio sulle linee di produzione e sullo spazio del die, ma c'è anche il problema delle rese produttive. Se per fare un PC on a chip se ne deve buttare via due perchè in uno c'è il processore diffettoso e in un'altro il chipset, sarebbe stato più conveniente produrre i due chip separatamente in modo da non dover buttar via entrambi nel caso in cui anche solo uno dei due fosse difettoso.
Altrimenti avremo già processori a 24 core, tanto tecnologicamente sarebbero uguali (mettiamo che ogni core sia un athlon64) e converrebbero dal punto di vista dell'integrazione
Insomma dipende tutto dalle rese produttive, se queste sono buone conviene integrare altrimenti no.
Rubberick09 Giugno 2006, 18:03 #10
grande tasso di integrazione... buono buono...

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