TSMC frena, Google costretta a correre da Intel? Il futuro delle TPU Ironwood è un rebus

TSMC frena, Google costretta a correre da Intel? Il futuro delle TPU Ironwood è un rebus

Le TPU Ironwood di Google offrono prestazioni elevate e stanno attirando l'interesse di grandi aziende. C'è un collo di bottiglia: la loro produzione è ostacolata dalla limitata capacità di packaging avanzato CoWoS di TSMC. Per questo motivo Google sta considerando alternative come Intel e Amkor per aggirare il problema.

di pubblicata il , alle 09:01 nel canale Server e Workstation
Google
 

Le TPU Ironwood di settima generazione di Google sono diventate uno degli argomenti più discussi nel panorama dell'hardware AI, grazie alle loro prestazioni elevate e ai crescenti segnali di adozione esterna da parte di aziende come Meta e Anthropic.

L'interesse verso gli ASIC, in particolare per i carichi di lavoro di inferenza, è in costante aumento, seppur venga sminuito da NVIDIA: costi operativi più competitivi, efficienza energetica superiore e maggiore densità computazionale rendono queste soluzioni sempre più appetibili. Tuttavia, un problema strutturale rischia di frenare le mire di Google.

Secondo un nuovo report di ChinaTimes, la produzione delle nuove TPU potrebbe risultare largamente inferiore alle attese. Il motivo principale è la difficoltà nel garantire capacità adeguata per il packaging avanzato, in particolare la tecnologia CoWoS di TSMC, fondamentale per l'assemblaggio dei chip di nuova generazione.

Ulteriori dettagli sulle TPU Google Ironwood

Le TPUv7 adottano infatti un design MCM (Multi-Chip Module), basato su più die integrati su un interposer in silicio e collegati tramite microbump ad alta densità. Questa architettura permette a Google di ottenere un'elevata scalabilità interna, migliorare le prestazioni dei core dedicati ai calcoli matriciali e integrare direttamente nel package elementi chiave come i PHY di rete e la logica di routing, con connessioni D2D a bassissima latenza.

Ma tutto questo richiede capacità produttiva avanzata, e TSMC attualmente è impegnata in modo prioritario con clienti strategici come Apple e NVIDIA. Secondo Fubon Research, le spedizioni di TPU Google nel 2026 saranno inferiori alle stime iniziali proprio a causa di questo collo di bottiglia. Essendo un "nuovo arrivato" in termini di volumi nelle linee di packaging avanzato, Google si trova inevitabilmente in fondo alla lista rispetto ai partner storici di TSMC.

Questo non significa che le TPU non troveranno mercato, ma che la loro diffusione fuori da Google potrebbe risultare molto più lenta del previsto. Per evitare il blocco, Google potrebbe affidarsi a fornitori alternativi come Intel o Amkor, ed è già trapelato che la casa di Mountain View starebbe valutando la tecnologia EMIB-T di Intel.

1 Commenti
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supertigrotto09 Dicembre 2025, 09:46 #1
Per Intel sarebbe un colpaccio!
Questo problema se lo ritrova pure AMD, Tsmc sta dando più spazio possibile a Nvidia che è riuscita a scalzare pure Apple come importanza nel portafoglio di Tsmc.
Mi sto chiedendo quando si saturerà il mercato della IA, attualmente è in espansione ma prima o poi l'offerta supererà la domanda e quindi qualcuno dovrà lasciarci le penne.....almeno che non comincino a proporre la IA ai pesci,ai rinoceronti agli alieni.....

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