La pelle dei funghi per i substrati dei chip: la soluzione che arriva dall'Austria

Si, avete letto bene: un gruppo di ricercatori dell'università Johannes Kepler di Linz sta studiando la pelle dei funghi per il substrato dei circuiti elettronici. L'idea nasce dall'esigenza di renderli più facili da riciclare e ridurre la produzione annuale di oltre 50 tonnellate di rifiuti elettronici che vengono spesso abbandonati.

Ma a cosa servirebbe la pelle di un fungo? Ogni circuito presenta un substrato, ovvero una base isolante e di raffreddamento. Attualmente, il substrato viene realizzato con polimeri non riciclabili resistenti alle alte temperature e viene semplicemente scartato generando ulteriore inquinamento alla fine del ciclo di vita del chip.

La pelle dei funghi, quindi, andrebbe a sostituire i materiali utilizzati per il substrato rendendolo addirittura biodegradabile. In particolare, è stato adottato il fungo Ganoderma lucidum, un fungo che cresce sul legno in decomposizione. Questo forma una pelle per proteggere il micelio da batteri ed altri funghi. Si tratta dell'unico fungo, tra quelli testati dai ricercatori, a possedere tale caratteristica.

La pelle del Ganoderma si è rivelata resistente a temperature fino a 200° e ha lo spessore di un foglio di carta. Una volta separata e asciugata, i ricercatori hanno riscontrato anche una notevole flessibilità che rende questa "protezione" ideale per i circuiti elettronici.

Secondo Martin Kaltenbrunner, direttore del progetto, se tenuta al riparo da raggi UV e umidità, la pelle del fungo potrebbe resistere anche centinaia di anni, ma basterebbero poche settimane per biodegradarsi nel terreno. In sostanza, sarebbe in grado di resistere per l'intera vita utile del dispositivo elettronico, per poi essere smaltita naturalmente in poche settimane.

Al momento, l'obiettivo è sviluppare dispositivi non progettati per durare a lungo, come i sensori indossabili o radio tag. Tuttavia, i circuiti sono ancora in una fase sperimentale, ragione per cui andrà prima dimostrata la fattibilità e la sostenibilità sul piano commerciale della tecnologia.