Raffreddamento per portatili, una nuova tecnologia da Intel

Raffreddamento per portatili, una nuova tecnologia da Intel

Il colosso di Santa Clara illustra un nuovo sistema di raffreddamento per evitare il riscaldamento della parte esterna dello chassis dei portatili

di Andrea Bai pubblicata il , alle 12:30 nel canale Portatili
Intel
 

Una delle sfide più avvincenti nella costruzione dei sistemi portatili ultrasottili è rappresentata dalla realizzazione di un sistema di raffreddamento che eviti il riscaldamento della parte esterna del guscio del portatile, rendendo così l'intero sistema più confortevole da utilizzare.

In occasione del recente IDF Taiwan, Mooly Eden, responsabile delle piattaforme mobile per Intel, ha illustrato una serie di studi in merito ad una nuova tecnologia di raffreddamento che potrebbe, nemmeno troppo tardi, arrivare sul mercato e consentire così la realizzazione di portatili compatti senza problemi di raffreddamento.

"Quando si progetta un sistema molto sottile, raffreddare la superficie esterna è una grande sfida. Se questo problema non viene risolto, sarà impossibile procedere oltre nella realizzazione di notebook sempre più sottili" ha spiegato Eden.


Gli attuali sistemi di raffreddamento

L'idea sulla quale Intel sta lavorando si basa sul fenomeno del laminar air flow, flusso d'aria laminare, dove due fluidi possono scorrere in strati paralleli senza rimescolarsi, nemmeno su scala microscopica. L'ispirazione viene dal mondo aereonautico, dove grazie a questo fenomeno è possibile mantenere fredde le pareti esterne dei motori a reazione ed evitare così che un calore eccessivo si accumuli a ridosso delle ali, dove è stoccato il carburante.

Un certamente meno rigoroso esempio, ma piuttosto efficace, è quello del fumo di sigaretta che si libera inizialmente in un sottile filo che mantiene separato dal fluido circostante (l'aria) per poi entrare in una fase di turbolenza e quindi miscelarsi con l'aria.

Eden osserva come attualmente i portatili vengono realizzati con una ventola che richiama aria dall'esterno soffiandola direttamente sulla scheda logica o sul processore, causando nello spazio immediatamente circostante una situazione di turbolenza che di fatto intrappola l'aria calda.


Una possibile implementazione del concetto di laminar air flow

Applicando il concetto che sta alla base del flusso laminare, ed implementando opportunamente le ventole, è possibile creare una sottile "corrente" d'aria fresca che corre lungo tutta la superficie inferiore della scheda logica, evitando il riscaldamento dello chassis.

Intel avrebbe già avviato le procedure per fornire in licenza la tecnologia ai propri partner e clienti, segno che potrebbe essere solamente questione di tempo prima di poter avere a che fare, concretamente, con sistemi notebook dotati di questo tipo di sistema di raffreddamento.

Fonte: Cnet

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40 Commenti
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!fazz28 Ottobre 2008, 12:32 #1
praticamente un cuscino d'aria che fà da isolante allo chassis, non male come idea
killer97828 Ottobre 2008, 12:34 #2
bene bene, Intel è un fiume in piena in quanto a tecnologie!!! queste sono piccoli passi che portano grandi benefici

bYz!
ninja75028 Ottobre 2008, 12:35 #3
sembra (anzi è il vapour chamber delle vga toxic sapphire
!fazz28 Ottobre 2008, 12:37 #4
Originariamente inviato da: ninja750
sembra (anzi è il vapour chamber delle vga toxic sapphire


non mi pare, il vapor chamber non è un sistema ad evaporazione?
mariol28 Ottobre 2008, 12:44 #5

Certo un cuscino d'aria...........

Fazz! Ma come un cuscino d'aria isolante perdiana... l'obiettivo è esattamente contrario!
Se te fai un cuscino isolante ti prende fuoco il computer

Il fatto è che un moto laminare ha un'efficacia di scambio termico elevata e risponde alle esigenze di sottigliezza verso cui ci stiamo muovendo!
demon7728 Ottobre 2008, 12:47 #6
sono molto curioso di vedere questa tecnologia sul campo per vedere quanto vale sul serio..
sinceramente la teoria mi lascia un po' perplesso..
!fazz28 Ottobre 2008, 12:51 #7
Originariamente inviato da: mariol
Fazz! Ma come un cuscino d'aria isolante perdiana... l'obiettivo è esattamente contrario!
Se te fai un cuscino isolante ti prende fuoco il computer

Il fatto è che un moto laminare ha un'efficacia di scambio termico elevata e risponde alle esigenze di sottigliezza verso cui ci stiamo muovendo!


io ho capito che usano una pellicola d'aria per fare da scudo termico allo chassis mentre il pc lo raffreddano con la solita ventola.
in questo modo si isola lo chassis dall'aria calda provocata dalla ventola.

una cosa simile mi pare che si usi pure per isolare le pale delle turbine dei motori avio, se no non resisterebbero alle temperature sviluppate in camera di combustione.

io ho capito questo
demon7728 Ottobre 2008, 12:56 #8
Originariamente inviato da: mariol
Fazz! Ma come un cuscino d'aria isolante perdiana... l'obiettivo è esattamente contrario!
Se te fai un cuscino isolante ti prende fuoco il computer

Il fatto è che un moto laminare ha un'efficacia di scambio termico elevata e risponde alle esigenze di sottigliezza verso cui ci stiamo muovendo!


No, ha ragione Fazz!
Questa tecnologia serve a fare in modo che i componenti interni dei notebook più sottili non scaldino le pareti rendendolo caldo al tocco.. quindi di fatto è un sistema di isolamento che sfrutta la stratificazione dell'aria!

Ovvio che poi il notebook avrà comunque un efficace sistema di raffreddamento che farà uscire il calore prodotto magari da una piccola apertura sul retro!
bluset28 Ottobre 2008, 13:06 #9

Idea ovvia e gia' vista

Nel Voodoo Envy 133 l'idea e' gia' stata implementata. L'aria entra dal lato destro dello chassis ed esce dal lato sinistro dopo aver attraversato un condotto lineare lungo il quale sono piazzate le lamelle radianti. Il sistema effettivamnte scalda molto poco, date le dimensioni.
Mi chiedo che diritto abbia intel di "licenziare" una "teconologia", che non e' molto piu' che comune buon senso!
SofC28 Ottobre 2008, 13:08 #10
a me sembra che il raffreddamento sia dato dal flusso d'aria che passa sotto al componente da raffreddare ed esce dal pc (grazie al flusso laminare) invece che rimanere (in buona parte) all'interno del notebook a causa del moto turbolento; vale a dire, non è necessario mettere la ventola vicino al componente e sparare aria su di esso, ma può essere collocata altrove, deve solo creare un flusso d'aria che viene incanalato in una intercapedine e viene fatto passare su una faccia (dalla figura quella inferiore) del componente.

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