Intel Montevina SFF, il Centrino del futuro è anche ultra-mobile

Intel Montevina SFF, il Centrino del futuro è anche ultra-mobile

Emergono alcune notizie che vedono Intel impegnata nella realizzazione di una versione della piattaforma Centrino per dispositivi Ultra-Mobile, nome in codice Montevina SSF

di Alessandro Bordin pubblicata il , alle 15:38 nel canale Portatili
Intel
 

A distanza di una settimana dall'inizio dell'Intel Developer Forum, emergono alcune interessanti notizie riguardanti una particolare versione di Montevina, dove con questo nome si indica la piattaforma che prenderà il posto dell'attuale Santa Rosa - Centrino Duo ( o Pro). Stando a quanto riportato da Xbitlabs infatti, Intel presenterà una versione speciale per apparecchi Ultra-Mobile, noti con la sigla UMPC, nei quali Intel crede molto.

La nuova piattaforma, nota con il nome in codice di Montevina SFF (Small Form Factor), sarà presentata nel corso del 2008 e dovrebbe garantire prestazioni decisamente elevate, ovviamente in comparazione con le attuali soluzioni. La  miniaturizzazione conseguente al passaggio alla tecnologia produttiva a 45nm, unita alla realizzazione di North e South Bridge meno ingombranti, permetterà così ad Intel di offrire piattaforme molto performanti non solo nell'ambito dei PC portatili e dei cosiddetti sub-notebook.

Gli UMPC del futuro dunque potranno contare su un processore Penryn SFF e chipset Cantiga GS GMCH, il tutto in una superficie di soli 1415mm², contro i 3342mm² del design standard Montevina.

Pur nascendo per il settore degli UMPC non è escluso che tale piattaforma possa venir utilizzata anche sui cosiddetti sub-notebook, in virtù delle prestazioni e delle caratteristiche tecniche intrinseche, non ultimo proprio gli ingombri davvero minimi. Poco ingombro da parte di CPU e chipset significa sia più spazio per altre componenti, sia un peso inferiore, tutti elementi fondamentali per la realizzazione di soluzioni ultra-mobile.

Intel non ha commentato per ora la notizia, anche per l'imminente inzio dell'Intel Developer Forum, dove avremo modo di saperne di più. Hardware Upgrade sarà infatti presente all'importante evento, garantendo una copertura editoriale di tutte le novità in arrivo direttamente da San Francisco. L'IDF Fall 2007 aprirà i battenti ufficialmente il 18 di questo mese, per chiudersi 3 giorni dopo; non mancheranno certo le novità e qualche notizia in più anche sul futuro degli UMPC, ai quali verrà dedicato un intero keynote.

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7 Commenti
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khael10 Settembre 2007, 15:55 #1
aspettiamo il 18 allora (ma l'IDF non c'era già stato?!)
khael10 Settembre 2007, 15:56 #2
mi autocorreggo era l'IFA

(IDF= intel develompent forum ...o sbaglio?)
generals10 Settembre 2007, 16:07 #3
si ma poi di questi umpc, in generale, quand'è che se ne vedrà in giro qualcuno e con prezzo appetibile?
sirus10 Settembre 2007, 16:09 #4
Gli IDF sono 2 all'anno se non sbaglio, Spring e Fall (primavera ed autunno).
nicgalla10 Settembre 2007, 18:26 #5
certo che almeno in queste occasioni potevano fare northbridge e southbridge integrati...
Invece Intel non si smentisce mai, così può dire di aver venduto 2 chip anzichè uno
sententia10 Settembre 2007, 22:39 #6
Originariamente inviato da: generals
si ma poi di questi umpc, in generale, quand'è che se ne vedrà in giro qualcuno e con prezzo appetibile?


Un mio amico ne ha preso uno fantastico a Singapore della Samsung.
Comunque 800€ laggiù...quindi da noi...non commercializzabile

BYEZ
manga8111 Settembre 2007, 09:12 #7
per cambiare il portatile sto proprio aspettando i nuovi montervina da 25w montati su un 12pollici con 2gb di ram mi assicuro un'autonomia di almeno 5-6ore e potenza atomica

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