TSMC potrebbe costruire una Fab per chip a 3 nanometri in Giappone

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) starebbe considerando di realizzare un terzo impianto produttivo in Giappone per realizzare semiconduttori avanzati con processo a 3 nanometri.

Lo stabilimento, ribattezzato Fab-23 Phase 3, dovrebbe sorgere nuovamente nella prefettura di Kumamoto, regione in cui sta nascendo la prima Fab in collaborazione con Sony, focalizzata nella produzione con processi maturi a 22 e 28 nanometri. I primi chip sono previsti entro la fine del 2024.

Da tempo si vocifera che TSMC annuncerà anche una seconda Fab per produrre a 6 nanometri, ma al momento non è stata confermata. Le indiscrezioni però corrono più veloci della realtà e sono già proiettate a un possibile terzo impianto per la produzione con un processo la cui domanda nei prossimi anni dovrebbe esplodere, sull'onda della domanda non solo di Apple ma anche di MediaTek, NVIDIA, Intel e AMD.

Tuttavia, bisogna considerare che la costruzione di una Fab richiede anni e quella giapponese ancora non è stata annunciata: qualora venisse confermata ed entrasse in funzione, per allora i 3 nanometri non saranno più un processo di frontiera, sebbene ancora ampiamente richiesti dall'industria. La realizzazione della Fab potrebbe richiedere, a spanne, un impegno di circa 20 miliardi di dollari tra costruzione e messa in opera. Il Giappone potrebbe sussidiarla fino al 50%.

"TSMC sta investendo dove necessario per supportare le esigenze dei clienti", ha affermato la società taiwanese in una dichiarazione. "In Giappone, siamo attualmente concentrati nel valutare la possibilità di costruire un secondo stabilimento e non abbiamo ulteriori informazioni da condividere in questo momento".