TSMC, la Fab in Germania in joint venture con NXP, Bosch e Infineon?

Bloomberg torna a parlare del presunto impianto produttivo di TSMC che dovrebbe sorgere in Germania, già oggetto di indiscrezioni nei mesi passati. Secondo il sito economico, la fonderia taiwanese starebbe cercando partner per creare una joint venture che faciliti la costruzione e la messa in opera dell'impianto: tra le società che potrebbero unirsi all'impegno si parla di NXP, Bosch e Infineon.

L'ipotetica nuova Fab di TSMC, la prima europea, dovrebbe sorgere in Sassonia (Dresda?) con un esborso totale intorno ai 10 miliardi di euro, di cui 7 miliardi di euro coperti dai partner e dai sussidi. In attesa che TSMC annunci ufficialmente il piano (che, a dire il vero, potrebbe anche non concretizzarsi), l'obiettivo sarebbe quello di servire l'industria automobilistica, con particolare attenzione alla produzione con processi maturi come i 28 nanometri. Una Fab diversa da quelle che stanno sorgendo negli Stati Uniti, in Arizona, pensate per produrre chip con processi produttivi avanzati per applicazioni ad alte prestazioni.

Interrogate sulle indiscrezioni, le società non hanno commentato, se non NXP che si è limitata a dichiarare che "accoglie con favore tutte le misure intese a contribuire a sostenere la crescita dell'ecosistema dei semiconduttori in Europa". NXP e TSMC avevano già unito le forze per un impianto a Singapore in passato.

D'altronde con lo European Chips Act e i suoi 43 miliardi di euro finalmente sbloccati, i produttori di chip - europei e non - non possono che prendere in considerazione l'espansione delle loro capacità produttiva nel Vecchio Continente.

Una questione di mercato, ma anche di rapporti con l'Europa, i cui vertici hanno fissato l'ambizioso obiettivo di raddoppiare la quota produttiva nel settore dei semiconduttori entro il 2030, passando dall'attuale 10% al 20%.