Samsung si unisce a Intel e TSMC nel programma di sviluppo congiunto di ASML

ASML, la principale realtà specializzata nello sviluppo e realizzazione di macchinari per fotolitografia per l'industria dei semiconduttori, ha annunciato che anche la coreana Samsung Electronics ha aderito al Customer Co-Investment Program for Innovation, impegnandosi per cinque anni con un investimento di 276 milioni di Euro per le attività di ricerca e sviluppo per le tecnologie di litografia di prossima generazione.

Secondo i termini del programma, ASML avrà modo di velocizzare lo sviluppo di tecnologie chiave nel campo della litografia, con particolare attenzione alle tecniche e tecnologie relative alla Extreme Ultraviolet Lithography e alla produzione di wafer in silicio con wafer da 450mm di diametro.

L'adesione di Samsung, che segue quella di Intel e di TSMC, va a completare il programma di ASML grazie al raggiungimento dell'obiettivo di finanziamento di 1,38 miliardi di euro. Samsung, inoltre, si è impegnata ad investire 503 milioni di euro acquistando il 3% di ASLM con le medesime condizioni applicate agli altri due partecipanti al programma.

Con il raggiungimento dell'obiettivo fissato, ASML non ha intenzione di sollecitare la partecipazione di altri clienti. Attualmente Intel, TSMC e Samsung possiedono complessivamente il 23% di ASML (rispettivamente il 15%, il 5% e il 3%) , per un valore di 3,85 miliardi di Euro. Le azioni emesse ad Intel, TSMC e Samsung non concederanno il diritto di voto, ad eccezione di circostanze eccezionali.