Nuovi investimenti produttivi per TSMC

Nuovi investimenti produttivi per TSMC

La forte domanda di chip spinge TSMC verso la costruzione di una nuova fabbrica produttiva, basata su wafer da 300 millimetri di diametro

di pubblicata il , alle 14:59 nel canale Mercato
 

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11 Commenti
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blindwrite03 Maggio 2010, 12:02 #11
Originariamente inviato da: Ren
Non puoi parlare dei passaggi che fa il wafer di silicio prima di andare al Packaging ?


Del packaging non so nulla, non viene fatto dove sono io.
Del processo non credo di potre parlare oltre a dire le cose che si apprendono a scuola:
maschere e photoresist, fotolitografia, impianti (vari modi di farli), varie lucidature (tante) , forni o laser (laser per le tecnologie più attuali), e si ripete più o meno allo stesso modo per tutti i layer (eccetto l'impianto).

sul wiki inglese si trova abbastanza

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