SK hynix: HBM, DRAM e NAND completamente sold out per il 2026

SK Hynix ha registrato risultati trimestrali da record, confermando per il quarto anno consecutivo che venderà ogni chip HBM prodotto anche nel 2026. Il boom della domanda legata all'espansione dell'intelligenza artificiale ha innescato un effetto a catena sull'intero mercato della memoria, spingendo in alto prezzi, ricavi e investimenti.

Nel terzo trimestre, l'azienda sudcoreana ha raggiunto 24,45 trilioni di won di ricavi (circa 17 miliardi di dollari) e 11,38 trilioni di won di utile operativo, con un margine del 47%. Si tratta della migliore performance nella storia della società, grazie all'aumento dei prezzi di DRAM e NAND e alla forte crescita delle spedizioni di prodotti ad alte prestazioni per server AI. Anche l'utile netto ha toccato livelli record, a 12,6 trilioni di won, pari a un margine del 52%.

La corsa alla costruzione di infrastrutture AI ha portato la domanda di memoria a livelli mai visti. Secondo SK Hynix, non solo le linee HBM, ma anche la capacità produttiva di DRAM e NAND per il 2026 è già completamente prenotata. La società parla di un vero e proprio "super boom" del mercato.

La richiesta di moduli DDR5 per server, soprattutto nelle configurazioni da 128 GB e superiori, è più che raddoppiata nel giro di un trimestre. L'aumento dei volumi e dei prezzi ha portato le DDR5 a raggiungere le HBM in termini di margini di profitto, con la possibilità che le memorie tradizionali superino le soluzioni HBM in redditività nel 2026.

Nel frattempo, la produzione e le forniture di HBM4, completata la fase di sviluppo a settembre, sono già avviate e destinate ad entrare in piena espansione commerciale nel 2026. SK Hynix ha inoltre confermato di aver definito tutti gli accordi di fornitura con i principali clienti per l'anno prossimo, inclusa NVIDIA.

Per rispondere alla crescita senza precedenti della domanda, SK Hynix sta accelerando i piani di espansione. L'impianto M15X, progettato per la produzione di HBM, entrerà in funzione anticipatamente grazie all'apertura anticipata di una nuova camera bianca. In parallelo, prosegue la costruzione del complesso di Yongin, composto da quattro sezioni, da cui si prevede di ottenere le prime forniture già nel 2027.

Sul fronte tecnologico, la società sta spingendo la migrazione al processo 1c (sesta generazione a 10 nanometri), già in produzione stabile, e aumentando la produzione delle NAND a 321 layer TLC e QLC. L'obiettivo è coprire con una gamma completa le esigenze di server, dispositivi mobili e GPU, mantenendo la leadership tecnologica nel segmento AI memory.

Secondo il CFO Kim Woohyun, "con l'innovazione dell'intelligenza artificiale, il mercato della memoria è entrato in un nuovo paradigma, e la domanda si sta estendendo a tutte le categorie di prodotto". Tutti gli indicatori suggeriscono che il record del trimestre appena chiuso sarà superato nuovamente nei prossimi mesi.