SK Hynix, 16 nanometri per le memorie MLC a 64Gb

SK Hynix, 16 nanometri per le memorie MLC a 64Gb

L'azienda coreana annuncia l'avvio della produzione in volumi per le memorie MLC 64Gb usando il processo a 16 nanometri. A partire dal prossimo anno la produzione dei chip a 128Gb

di pubblicata il , alle 10:51 nel canale Memorie
 

SK Hynix ha annunciato di avere avviato la produzione in volumi dei chip di memoria NAND Flash multi-level cell a 64 gigabit utilizzando la tecnologia di processo a 16 nanometri. L'impiego del nuovo processo produttivo dovrebbe consentire un calo dei costi di produzione per la memoria NAND flash, che dovrebbe quindi ripercuotersi sul prezzo al consumatore dei prodotti finiti: schede di memoria, dischi SSD e, in generale, ogni dispositivo consumer che fa uso di memoria integrata.

La produzione in volumi della prima versione del chip NAND a 16nm è stata avviata da SK Hynix dallo scorso mese di giugno. La nuova versione, in virtù di una dimensione del die inferiore, permetterà una migliore competitività dei costi. La compagnia ha inoltre sviluppato un chip da 128Gb, la maggior densità disponibile in un singolo chip MLC, sempre sulla base delle specifiche del chip da 64Gb a 16nm. Per quanto riguarda quest'utlima versione l'avvio della produzione in volumi è attesa per l'inizio del prossimo anno.

Con l'affinamento dei processi produttivi si va incontro al rischio di maggiori interferenze tra le celle di memoria, ma SK Hynix ha impiegato per la produzione di questi chip la tecnologia air-gap che evita l'insorgere di interferenze tra le celle. Si tratta di una tecnologia che prevede la realizzazione di una sorta di "guscio" protettivo di cavità vuote tra i circuiti, senza dover impiegare altre sostanze isolanti.

Jin Woong Ki, senior vice president e responsabile dello sviluppo delle tecnologie flash per SK Hynix, ha dichiarato: "Dopo che la compagnia ha sviluppato e avviato la produzione in volumi del più piccolo dispositivo a 16 nanometri, ora ci prepariamo alla produzione di dispositivi NAND flash ad alta densità, grazie allo sviluppo della soluzione MLC a 16nm da 128Gb. La compagnia vuole rispondere attivamente alla domanda dei clienti con prodotti NAND Flash dall'alta affidabilità e durata nel tempo".

Nel frattempo SK Hynix sta lavorando allo sviluppo delle tecnologie Triple Level Cell e 3D NAND flash con l'obiettivo di rafforzare la propria competitività sul mercato.

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