Nuove tecnologie per multi chip package per sistemi mobile

Spansion e Qimonda hanno comunicato di aver concluso un accordo per lo sviluppo e la produzione di chip MCP, Multi Chip Package, nei quali saranno integrati memorie flash e memorie DRAM, da utilizzare per varie tipologie di dispositivi.

L'accordo prevede che Qimonda ceda a Spansion la propria tecnologia a basso consumo PSRAM, meglio nota anche con il nome di CellularRAM, oltre a memorie Mobile-RAM, che saranno utilizzate da Spansion nella produzione di soluzioni MCP.

Le memorie CellularRAM di Qimonda permettono di abbinare elevata densità di memorizzazione ad alta bandwidth e ridotto consumo rispetto a quanto ottenibile con tradizionale memoria SRAM. Le memorie Mobile-RAM sono moduli DRAM a ridotto consumo, capaci di ridurre il proprio consumo dell'80% rispetto ad un corrispondente modulo memoria prodotto con tradizionale memoria SDRAM di identica densità di memorizzazione.

I chip memoria forniti da Qimonda verranno forniti a Spansion in una forma nota con la sigla di KGD, known good die: Qimonda esegue tutte le analisi legate alla funzionalità e alla qualità dei propri chip direttamente su un wafer. Una volta completata questa procedura, sui chip memoria viene montato un chip di memoria flash sviluppato da Spansion, e il tutto utilizzato poi in un chip MCP di ridotte dimensioni.

La finalità dell'accordo stretto tra queste due aziende è quello di fornire una tecnologia MCP con memoria flash e memoria DRAM abbinate in uno stesso MCP, che possano essere utilizzate in dispositivi mobile nei quali quindi le dimensioni complessive delle memorie rappresentano un elemento discriminante.

Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito xbitlabs a questo indirizzo.