Kingmax presenta moduli memoria con Nano Thermal Dissipation
Nuova tecnologia al servizio della dissipazione termica: la utilizza Kingmax, in abbinamento ai propri moduli memoria ad elevate prestazioni
di Alessandro Bordin pubblicata il 03 Giugno 2010, alle 12:24 nel canale Memorie
Interessante novità da Kingmax nel campo delle memorie ad alte prestazioni. A stupire, per gli appassionati, è la completa assenza di un sistema di dissipazione passivo, presente praticamente in tutti i modelli che fanno delle elevate prestazioni la propria caratteristica principale. Kingmax ha comunque un motivo più che valido per non utilizzare dissipatori metallici a contatto con i chip memoria, ovvero la tecnologia Nano Thermal Dissipation.
Si tratta di una tecnologia che permette di mantenere molto basse le temperature di esercizio in virtù di una dissipazione che avviene a livello del PCB, poiché lì vi si trova annegato un layer metallico particolare che permette una distribuzione molto più uniforme del calore, opportunamente dissipato in quanto tutta la superficie del modulo concorre a fare da dissipatore passivo.
Due postazioni identiche, differenziate solo dal tipo di memoria utilizzata, sembra dare ragione a Kingmax: se in quella con moduli dotati di dissipatori metallici la temperatura misurata sul banco misurava 44°C, in quella con i moduli Nano Thermal Dissipation era solo di 40°C.
Per Kingmax è però ancora presto per parlare di commercializzazione, prevista fra qualche mese, in quando è convinzione della casa taiwanese che tale tecnologia deve prima essere conosciuta, pena non avere la piena fiducia del pubblico, spiazzato da un modulo ad alte prestazioni senza dissipatore. Non mancheremo di farcene inviare qualche esemplare per verificare ulteriormente la bontà della tecnologia.
Sempre allo stand è stato possibile verificare come i lavori per la realizzazione di schede memoria SDXC siano avanzati: esistono già schede memoria SDXC da 256GB, anche se sono ancora pochi i dispositivi in grado di poterle supportare a dovere.
6 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoE ram probabilmente più economiche senza il dissi.
Presumo che vedremo presto la tecnologia nanodissipante in aggiunta ai dissi metallici...
Magari tra qualche tempo si riuscirà ad assemblare un bel PC compatto (magari con MoBo mini ITX), scheda video discreta, cpu e case tutto completamente fanless e senza riununciare troppo alle prestazioni anche per giocare.
Magari tra qualche tempo si riuscirà ad assemblare un bel PC compatto (magari con MoBo mini ITX), scheda video discreta, cpu e case tutto completamente fanless e senza riununciare troppo alle prestazioni anche per giocare.
guarda che ci si riesce già adesso basta saperci fare.
cmq ottime memorie anche se non ho ancora capito a cosa servono ddr3 a questa frequenza con gli attuali processori.
Imho meglio poche (ma buone) ventole di grande diametro a bassa velocità piuttosto che fanless (il "rumore" è comunque inudibile), comunque sono opinioni.
Per la capacità non direi. Le telecamere Full HD spesso lavorano con alto bitrate per diminuire il peso della compressione (e utilizzare quindi chip meno costosi).
Alcune riescono a consumare addirittura 12-13 GB per 30 minuti di filmato. Se consideri che in un BR da 25 GB ci stà ampiamente un film ottimizzato e compresso a posteriori, ci si rende conto di quanto ancora siamo indietro con il "tempo reale" a basso prezzo.
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