Hybrid Memory Cube, la terza generazione in arrivo nel 2016

Hybrid Memory Cube, la terza generazione in arrivo nel 2016

Micron sta lavorando allo sviluppo della terza generazione della tecnologia HMC, con l'obiettivo di incrementare in maniera significativa la larghezza di banda. Ma l'avvento di High Bandwidth Memory potrebbe infastidire HMC

di Andrea Bai pubblicata il , alle 10:31 nel canale Memorie
Micron
 

Micron Technology sta lavorando allo sviluppo della terza generazione della tecnologia Hybrid Memory Cube (HMC) con l'obiettivo di portarla sul mercato nel corso del prossimo anno. Gli elementi principali su cui Micron sta lavorando sono il miglioramento della densità e della larghezza di banda, che si tradurranno in un incremento della capienza e delle prestazioni.

In occasione dell'Intel Developer Forum dello scorso mese Scott Graham, general manager Hybrid Memory per Micron, ha dichiarato: "Per essere onesti, non è possibile ottenere le applicazioni ed i sistemi di cui abbiamo bisogno senza sviluppare una tecnologia di packaging realmente buona. Non potremo raggiungere le capacità di bandwidth, l'affidabilità o superare le sfide di scaling senza lo sviluppo di nuovi metodi. Se si guarda ad Hybrid Memory Cube è stato il principale mezzo per Micron per sviluppare queste tecnologie di packaging per le memorie del futuro".

La tecnologia HMC si basa sull'impiego di TSV - Through Silicon Vias - ovvero condotti verticali che collegano elettricamente una pila di singoli chip in maniera tale da combinare la DRAM e la ciruciteria logica. Attualmente Micron offre elementi HMC da 2GB e 4GB basati su die DRAM da 4 gigabit, capaci di mettere a disposizione un data rate fino a 15Gb al secondo per una bandwidth di picco di 160GB/s per singolo dispositivo.

"Se possiamo prendere la memoria DRAM, impilarla sopra uno strato logico e un SoC e controllarla con questo SoC, allora potremo superare le sfide di scaling. Potre combinare queste tecnologie assieme ci offre una larghezza di banda senza precedenti e ci tiene al passo con l'approccio multi-core. La DRAM da sola non sarà capace di fare questo" ha continuato Graham. L'obiettivo di Micron è quello di riuscire a raddoppiare l'attuale data rate, per arrivare ad una bandwidth senza precedenti.

HMC attualmente rappresenta una grande opportunità di business per Micron, dato che è l'unico produttore di questa tecnologia e può, quindi, controllarne il prezzo. L'avvento sul mercato della concorrente tecnologia High Bandwidth Memory, sviluppata da Hynix e AMD e che si basa comunque su presupposti differenti (non un'interfaccia ultra-ampia ma interconnessioni seriali a 16-bit che operano ad un'elevata frequenza di clock), potrebbe però iniziare a mettere i bastoni fra le ruote ad HMC. Attualmente HBM offre una bandwidth massima di 128GB/s, che arriverà a 256GB/s con la seconda generazione; il vantaggio principale è però il costo, inferiore rispetto a quelle delle soluzioni HMC seppur a fronte dell'assenza di alcune caratteristiche (RAS in primis) che potrebbero comunque essere di scarso interesse per chi ha bisogno solamente di elevata larghezza di banda.

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6 Commenti
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-Maxx-10 Settembre 2015, 12:03 #1
E' interessante vedere tutto questo fermento per le tecnologie di memorizzazione, spero che questa varietà possa avere un impatto positivo sul mercato offrendo soluzioni convenienti e versatili
djfix1310 Settembre 2015, 12:34 #2
si parla cmq di tecnologie per le aziende, il mercato consumer non le vedrà mai.
bobafetthotmail10 Settembre 2015, 16:16 #3
Originariamente inviato da: djfix13
si parla cmq di tecnologie per le aziende, il mercato consumer non le vedrà mai.
Per dirla tutta, il mercato consumer non è che abbia sta gran necessità di ram con bus di comunicazione superveloci.
ionet10 Settembre 2015, 23:07 #4
Originariamente inviato da: bobafetthotmail
Per dirla tutta, il mercato consumer non è che abbia sta gran necessità di ram con bus di comunicazione superveloci.


scherzi,amd e nvidia campano di schede grafiche affamatissime di banda
vedi pure intel,microsoft e varie console,con prodotti sviluppati con edram per tamponare il problema
bobafetthotmail10 Settembre 2015, 23:29 #5
Originariamente inviato da: ionet
scherzi,amd e nvidia campano di schede grafiche affamatissime di banda
Mi sembrava che avessero ridotto parecchio i bus GPU-VRAM negli ultimi anni, visto che non era più quello il collo di bottiglia maggiore.

vedi pure intel,microsoft e varie console,con prodotti sviluppati con edram per tamponare il problema
bah, la xbone le sta prendendo di brutto dalla ps4.
jumperman11 Settembre 2015, 11:08 #6
Originariamente inviato da: ionet
scherzi,amd e nvidia campano di schede grafiche affamatissime di banda
vedi pure intel,microsoft e varie console,con prodotti sviluppati con edram per tamponare il problema


Nel mondo delle schede grafiche ha più senso l'HBM con costi e consumi (quindi calore) inferiori ed una bandwich maggiore (256GB/s)

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