Hybrid Memory Cube, da Micron i primi sample

Hybrid Memory Cube, da Micron i primi sample

L'azienda ha annunciato la disponibilità dei primi prototipi da 2GB. All'inizio del 2014 saranno disponibili anche i prototipi da 4GB, mentre per il secondo periodo dell'anno è attesa la produzione in volumi

di Andrea Bai pubblicata il , alle 10:31 nel canale Memorie
 

Micron Technology ha annunciato di aver avviato nei giorni scorsi le consegne dei primi prototipi delle memorie Hybrid Memory Cube da 2GB. Brian Shirley, vicepresidente della divisione DRAM solutions di Micron, ha commentato: "I system designer stanno cercando nuovi sistemi memoria per una maggior densità, larghezza di banda ed efficienza energetica. HMC rappresenta il nuovo standard delle prestazioni memoria, è la rivoluzione che i nostri clienti stavano aspettando".

La tecnologia HMC fa uso di Through-Silicon Vias, ovvero condotti verticali che connettono elettricamente una pila di chip individuali: in questo modo Micron ha potuto combinare insieme 4 die di DRAM da 4Gbit per realizzare un memory cube da 2GB. In questo modo è possibile disporre di una larghezza di banda di 160GB al secondo, con una riduzione del consumo energetico per bit del 70% rispetto alle tecnologie esistenti, riducendo considerevolmente il TCO per i clienti.

Micron si aspetta che i primi sample da 4GB delle memorie Hybrid Memory Cube possano essere disponibili all'inizio del 2014, mentre la produzione in volumi commerciali sia dei modelli da 2GB sia di quelli da 4GB potrà prendere il via più avanti nel corso del prossimo anno.

La memoria HMC è destinata ad aplicazioni che richiedono un accesso ad elevata bandwidth alla memoria, quindi inzialmente sarà destinata ad applicazioni di analisi dei dati e di computazione intensiva. Micron però si aspetta che anche le applicazioni consumer potranno beneficiare dei vantaggi della tecnologia Hybrid Memory Cube e si aspetta che le future generazioni di questa tecnologia di memoria possano arrivare sul mondo consumer nel giro di tre-cinque anni.

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2 Commenti
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ferro7527 Settembre 2013, 11:54 #1
E per la dissipazione termica come fanno?
pabloski27 Settembre 2013, 12:03 #2
Originariamente inviato da: ferro75
E per la dissipazione termica come fanno?


Considerando che consuma 1/10 delle normali dram, riscalda molto molto meno.

E poi i layer di silicio stanno in un package, cioè un volume unico che accoglierà tutto il calore prodotto dai vari layer. Si mette un dissipatore all'esterno di tale volume ( come si fa oggi ) e si dissipa il calore prodotto.

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