Hybrid Memory Cube, concept DRAM da 128GB al secondo
Sviluppato in collaborazione con Micron, Intel presenta il concept Hybrid Memory Cube, in grado di operare a voltaggi molto bassi e garantire bandwidth molto elevate
di Alessandro Bordin pubblicata il 16 Settembre 2011, alle 09:10 nel canale MemorieIntel
Il keynote di chiusura, tenuto dal CTO Justin Rattner, ha offerto l'occasione di vedere alcuni dei progetti in cui Intel è impegnata per il futuro del computing. Fra le diverse novità, alcune anche legate alla programmazione, segnaliamo il concecpt Hybrid Memory Cube, che innalza l'efficienza energetica di oltre 7 volte rispetto alle tecnologie attuali.
La bandwidth raggiunta dal prototipo, perfettamente funzionante e mostrato sul palco, raggiunge l'impressionante valore di 128GB al secondo di bandwidth, 12 volte superiore a quella garantita dai moduli DDR3-1333 4GB ECC presi a riferimento. Si può notare inoltre come il VDD, Voltage Drain Drain, sia contenuto in 1,2V, contro 1,5 dei moduli appena citati e i 3,3V della SDRAM PC133. Si noti inoltre il bassissimo valore di energia per bit, contenuto in soli 8pj.
Hybrid Memory Cube utilizza una configurazione dei chip di memoria a layer sovrapporti, che vanno a formare come un cubo. A connettere fra loro i chip troviamo una nuova interfaccia di memoria ad alta efficienza che innalza gli standard del consumo di energia per bit. Il concept DRAM mostrato è stato sviluppato da Micron in collaborazione con Intel, e sembra che il nuovo approccio al design porti parecchi benefici.
La prova pratica svolta sul palco ha mostrato un valore di bandwidth pari a 121GB al secondo, contro i 128 dichiarati. Non possiamo certo parlare di "fail", visto che stiamo parlando di livelli di banda veramente elevati, ottenuti fra l'altro con voltaggi molto bassi e una tecnologia già funzionante. Si tratta di anticipazioni che non dovrebbero tardare molto a fare il proprio ingresso nei prodotti commerciali, sebbene non siano state fornite indicazioni in merito.
12 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoDimentichi uno degli scenari che di questi tempi sta avanzando prepotentemente: quello delle apu.
Memorie di questo tipo consentirebbero di avere una banda passante sufficiente per cpu e gpu di elevata potenza, mentre le attuali tecnologie di memoria sono di fatto un pesante limite.
Il vero problema è: "quando saranno prodotte"?
Ora sembrano numeroni, ma bisogna vedere se lo saranno ancora quando si scontreranno con i prodotti commerciali esistenti al momento della loro uscita sul mercato.
Più che altro questa tecnologia potrebbe consentire di restare sui dual channel che rendono le MB, e le cpu, meno costose.
Chissà che latenza ha questo genere di dram.
Assomiglia terribilmente al contakilometri del mio vecchio Gilera Bullit
Beh certo, all'idf fanno sempre di queste cose!
Un po' di sano complottismo non guasta mai eh
P.s.... ... stano il tormentone del 2011 non era 3D? Usano CUBE perchè 3D oramai è infalzionato!
Ma avevo letto siquesta testata di un'altra azienda che stava lavorando a chip su più livelli... chi era IBM?
La cosa più bella è sapere che i pc di domani, quando necessiteranno davvero di prestazioni così elevate per rendere al massimo potranno contare su una tcnologia già bella e pronta!
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