G.Skill punta sulle memorie DDR5 a bassissima latenza: CL30 a 6400 MT/s

G.Skill ha annunciato i nuovi kit DDR5-6400 CL30-39-39-102 da 32GB (2 x 16 GB) nelle serie Trident Z5 RGB e Trident Z5 Royal con supporto Intel XMP 3.0, nonché nelle serie Trident Z5 Neo RGB e Trident Z5 Royal Neo con supporto AMD EXPO.
di Manolo De Agostini pubblicata il 14 Agosto 2024, alle 11:01 nel canale MemorieG.SkillDDR5
G.Skill continua ad annunciare nuovi moduli DDR5 a bassa latenza. L'azienda taiwanese si prepara a immettere sul mercato kit DDR5-6400 CL30, timing davvero molto bassi, tanto per le piattaforme Intel quanto quelle AMD.
Vedremo quindi soluzioni Intel con profilo XMP 3.0 nelle linee Trident Z5 RGB e Trident Z5 Royal, ma anche Trident Z5 Neo RGB e Trident Z5 Royal Neo con profili EXPO per piattaforme socket AM5 di AMD.
Ogni nuova generazione di memoria DDR prevede un aumento della velocità di trasferimento dei dati, a cui però si accompagna un incremento delle latenze. Le velocità maggiori, spesso e volentieri, compensano i timing più alti, ma non sempre. Per i produttori di memorie abbinare alte velocità a timing ridotti è una vera sfida, per questo i moduli a bassa latenza sono rari.
Le nuove G.Skill DDR5-6400 con timing CL30 rappresentano un passo avanti importante considerando che la JEDEC consiglia timing CL46 per quell'intervallo di velocità. I moduli DDR5-6400 CL30 39-39-102 di G.Skill arriveranno sul mercato dalla fine di agosto in kit dual-channel da 32 GB (2 x 16 GB). Al momento non sono note le tensioni.
G.Skill fa notare che, essendo i suoi moduli "tirati", non funzioneranno con quelle impostazioni con tutti i sistemi, ma su schede madri di fascia alta e CPU adeguate. L'azienda non ha rivelato il prezzo, ma dato che stiamo parlando di prodotti con specifiche uniche, è probabile che il loro prezzo sia piuttosto elevato.
10 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoMa quali sono i migliori moduli DDR5 in giro? purtroppo sono ancora su piatta ddr4 e affezionato ai samsung b-die, adesso che dovrei prendere per i nuovi 9950x?
SK Hynix che predominano per un motivo ma ormai da anni sempre stesso chip, in alcuni kit hanno l'A-die che performa più della versione liscia ma non è facile sapere quali. Qui spiegano bene le differenze:
- https://www.reddit.com/r/overclocki..._mdie_for_ddr5/
Così cercando su google ho visto che in alcuni Kit specificano che sono A-die, per esempio questo:
- https://www.amazon.it/Memoria-KingB...o/dp/B0CBM6FR9W
La concorrenza (ovvero Samsung e ancora peggio Micron) o non si trova più o in kit di fascia bassa (questo è positivo).
A me risulta di essere in Quad Channel. Clicka sulla signa: Channel Quad 256 bit.
LA DDR5 lavora in maniera diversa è un "Quad Channel" virtuale che alla fine ha 1/2 del BUS, io intendo QUATTRO CANALI DISTINTI SU MOBO non interni alle SIM.
Se applicato alle DDR5 avresti bisogno di almeno 4 moduli e verrebbe visto come 8channel ma con ben 512BIT di BUS, il vero problema e che a INTEL ed AMD non interessa piu posare corsie sulle mobo siamo nel 2024 e per 32 linee PCI-E devi passare alle mobo server... mi toccherà buttarmi su ThreadRipper visto che INTEL ha dato FORFAIT....
A parte bench e un paio di FPS massimo nei giochi differenze non ce ne sono.
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