Zen, RDNA e CDNA, ecco le roadmap: svelato il futuro delle CPU e GPU AMD

In occasione del Financial Analyst Day 2020, evento ribattezzato "Building the Best", AMD ha annunciato i piani per i prossimi anni nel mondo delle CPU e GPU. Sul fronte dei microprocessori, dopo l'attuale generazione di soluzioni basate su architettura Zen 2 a 7 nanometri introdotta a partire dal luglio 2019, AMD presenterà quest'anno soluzioni Zen 3 prodotte con un'evoluzione del processo a 7 nanometri (ad esempio Milan in ambito server e Vermeer sul fronte Ryzen), per poi passare nel 2021 all'architettura Zen 4 (alla base di EPYC Genoa) e al processo produttivo a 5 nanometri.

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Per quanto concerne le GPU gaming, dopo l'introduzione di RDNA (Radeon DNA) lo scorso anno con le soluzioni Navi a 7 nanometri (Navi 1x), quest'anno vedremo GPU basate su RDNA 2 (Navi 2x), basate come le CPU Zen 3 su un miglioramento dei 7 nanometri. Le soluzioni RDNA 2 offriranno un miglioramento del 50% per quanto concerne le prestazioni per watt rispetto a RDNA, supporteranno il ray tracing in hardware, il Variable Rate Shading e tanto altro ancora. Nel 2021 toccherà a RDNA 3 (Navi 3x), un'architettura grafica che sarà prodotta con un processo produttivo avanzato non meglio precisato (AMD non si è sbilanciata).

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Da sottolineare in tema di GPU che le soluzioni dedicate al machine learning, ai supercomputer e all'intelligenza artificiale avranno un'architettura differente dalle proposte gaming, tanto che AMD ha coniato il nome CDNA – Compute DNA. Si tratterà di un progetto con un'architettura ottimizzata per il machine learning e il mondo HPC, fondata su Infinity Fabric di seconda generazione. A seguire vedremo CDNA 2, con un'architettura a prova di supercomputer exascale e Infinity Fabric di terza generazione come elemento centrale.

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Per offrire soluzioni sempre più prestanti, AMD non si affiderà solo su processi produttivi più avanzati e miglioramenti dell'architettura, ma continuerà a lavorare sul progetto, estendendo l'uso del concetto di chiplet e migliorandolo ulteriormente.

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Oltre a questo, l'azienda punterà su soluzioni di packaging avanzate, l'impilamento dei die (X3D) e il miglioramento dell'interconnessione Infinity Fabric. A tal proposito ricordiamo che il supercomputer exascale El Capitan previsto per il 2023, basato su CPU EPYC Genoa Zen 4 e GPU Radeon Instinct, adotterà la terza generazione dell'interconnessione.

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Infinity Fabric 3rd gen garantirà un bandwidth e una latenza senza precedenti tra CPU e GPU, la possibilità per i due componenti di lavorare sugli stessi dati e una migliore programmabilità grazie alla coerenza e la capacità della CPU di archiviare nella cache la memoria della GPU.