Wafer da 300 millimetri

Wafer da 300 millimetri

Il passaggio ai wafer a 300 millimetri permette ad Intel di ridurre il costo produttivo dei processori Pentium 4

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 14:13 nel canale Processori
Intel
 
Da alcuni mesi Intel ha cambiato la propria linea produttiva per i processori Pentium 4, passando da Wafer a 200 millimetri di diametro a nuovi wafer da 300 millimeirto di diametro. Questa scelta ha permesso di ottenere una resa produttiva più elevata, con una conseguente riduzione dei costi di produzione.

wafer_2.jpg


Wafer da 200 millimetri; nella parte bassa si nota una moneta da 1 euro, posta come riferimento per meglio valutare le dimensioni complessive. SUl wafer sono distinguibili i vari Core del processore, in questo caso Pentium 4.

wafer_1.jpg


Wafer da 200 millimetri sovrapposto ad un nuovo wafer da 300 millimetri; si noti come quest'ultimo permetta di avere un numero sensibilmente più elevato di Core prodotti, grazie alla maggiore superficie.

wafer_3.jpg


Particolare di un Core sul wafer: si noti come un processore è diviso al suo interno in aree logiche, che ne rappresentano le varie sezioni.

wafer_4.jpg


Altro particolare dei Core della cpu sul wafer: l'ottimizzazione dello spazio sul wafer è estrema, in modo da ottenere per ogni wafer il più elevato numero di Core possibili e, quindi, minimizzare i costi produttivi.

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65 Commenti
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Quincy_it26 Luglio 2002, 14:24 #1
Domanda stupida (forse anche troppo): ma se su ogni wafer ci sono i core che andranno poi a costituire varie cpu, perchè la forma del wafer è rotonda? Non si perdono tutti i core che si trovano sulla circonferenza (nella foto si vedono core con parti mancanti)?
Paganetor26 Luglio 2002, 14:26 #2
X la cronaca: la tecnologia che serve x ottimizzare la disposizione dei core sul wafer si chiama "Nesting" (si usa nel settore della lamiera x ottimizzare il n° di pezzi ottenibili da ogni singolo foglio)
TheBig26 Luglio 2002, 14:31 #3
Ci voleva un genio per capire che un wafer da 300mm si può sfruffare meglio di uno da 200mm?
Mah...
Dreadnought26 Luglio 2002, 14:38 #4
No, ma ci vuole un genio a progettare na macchina che ti fa i wafer da 300mm
diegodox26 Luglio 2002, 14:39 #5
i wafer sono tondi a causa del processo che porta alla costituzione dela barra di monocristallo siliceo, da cui poi vengono tagliati i wafer. (così mi spiegarono in 5 superiore....7 annio fa...)
Cmq i chip che stanno sul bordo sono sempre di qualità inferiore a causa delle imperfezioni dovute al taglio e alla lucidatura del wafer


salut
mg1326 Luglio 2002, 14:40 #6
Ho finalmente ho visto dei Wafer diversi da quelli della Loacker, ma sono commestibili?
...A parte gli scherzi, bello vedere le differenze tra i due wafer e come fanno le CPU.
Grazie Paolo se non ci fossi tu bisognerebbe inventarti.
Dede26 Luglio 2002, 15:18 #7
Bene così avremo prezzi più bassi ma qualità generale più bassa
atomo3726 Luglio 2002, 15:21 #8
suggestive le ultime due foto? sarò un romantico?
topinoz26 Luglio 2002, 15:24 #9
ci sono difficolta' enormi a produrre su superfici + ampie, come la dilatazione del silicio, il problema della purezza, il problema di avere la fetta piu' piatta e precisa ... ...e il processo produttivo ovviamente deve essere migliore, perchè una cosa è buttare 50 core perchè una fetta è venuta male... un'altra è buttarne via 100 . Magari in futuro faranno core esagonali (!) cosi' da ottimizzare lo spazio e avere meno sprechi )
jackal00726 Luglio 2002, 15:29 #10
raga basta clonallo (Paolo) cosi anche i nostri figli potranno beneficiare di tutta questa cultura. ;-)

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